SMT電路板焊接加工價格廠家供應 沈陽華博科技公司

開孔設計怎樣將影響到印刷性能,開孔尺寸寬(W)、長(L)和模板之厚度(T)決定錫膏印刷釋放于PCB焊盤上的體積。在印刷周期中，隨著模板上運行，錫膏充滿模板的開孔，然后,在PCB與stencil分開期間，錫膏被釋放到PCB的焊盤上。理想狀態是所有充滿開孔的錫膏從孔壁釋放，并且附著于PCB的焊盤上，形成完整的錫磚。當今SMT產品日趨復雜，電子元件越來越小，布線越來越細，新型元器件發展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進入實用階段，從而使SMA的質量檢測技術越來越復雜。

錫膏從內孔壁釋放的因素決定于模板設計的寬深比與面積比，開孔側壁的幾何形狀和孔壁的光潔度。對于可接受的錫膏釋放的一般接受的設計指引是寬深比大于1.5，面積比大于0.66 。

流焊爐的基本結構

典型的紅外熱風再流焊結構如圖所示，通常由五個以上的溫區組成，各溫區配置了面狀遠紅外加熱和熱風加熱器，第二溫區的溫度上升范圍為室溫到一百五十 度，第三和第四溫區的加熱起到保溫作用，主要是為了是為了使SMA加熱，以保證SMA在充分良好的狀態下進入焊接溫區，第五溫為焊接溫區。SMA出爐后常溫冷卻。固化，其作用是將補膠膠融化，使表面貼裝元件與PCB板牢固粘合在一起。

1、 pcb板在進行smt加工焊接前處理一定要做好,必須保證元器件及電路板的焊盤處于可焊狀態。

2、在smt加工焊接時，不能夠讓您的頭發和電線絞在一起,特別是長發的女士,更應該注意這一點，進行smt加工焊接操作的時候必須戴上防靜電帽子并且將長的頭發挽起來。

3、有些員工手汗大的應該戴上手套,避免發生觸電事故。

4、電烙鐵的電源插頭與插座接觸一定要合適，避免松脫、損壞和傷害。