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化學沉鎳時出現毛刺、發花的現象是什么原因

漢銘化學沉鎳廠家為大家講解在化學沉鎳時出現毛刺、發花的現象是什么原因： 　　

可以用濕紙擦拭化學沉鎳斷層，如斷層表面用紙屑是毛刺，不要觸摸紙屑是。固體雜質是產生化學沉鎳毛刺的主要原因。 　　

(1)將化學沉鎳的電鍍件本身放入浴槽內的固體雜質，如鐵屑;油漆先電鍍后，漆膜腐蝕掉漆粒。 　　

(2)化學沉鎳外部混合或陽極溶解帶入的固體雜質。建議陽極采用陽極袋包裝。 　　

化學沉鎳出現發花 　　

化學沉鎳發花主要是由有機雜質、浴液成分、增白劑和表面活性劑(如月桂基硫酸鈉)比例失衡引起的。

同時，在化學沉鎳電鍍液中也有雜質，或在化學沉鎳過程中清洗不好也會引起發花。

化鎳鈀金相比化鎳金，化鎳鈀金（ENEPIG）在鎳和金之間多了一層鈀，在置換金的沉積反應中，化學鍍鈀層會保護鎳層，防止它被交置換金過度腐蝕；鈀在防止出現置換反應導致的腐蝕現象的同時，為浸金作好充分準備。鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），鈀的厚度為4~20μin（約0.1~0.5μm）；金的沉積厚度一般為1~4μin（0.02~0.1μm）。

優點：應用范圍廣泛，同時化鎳鈀金相對沉金，可有效防止黑盤缺陷引起的連接可靠性問題。

化學沉鎳工藝具有膜厚度均勻性，化學沉鎳也叫無電沉鎳，化學沉鎳是不需要經過電流經過而形成的一種結膜，就不會因為電流的分布不均勻而導致膜厚度不均勻。只要水溶鍍液中成分足夠，加上一定的溫度，工件就能有均勻的厚度，即便是盲孔，牙孔，凹槽，或者其他異形件都能有同樣的效果。

化學沉鎳工藝可沉積在多種材料上，如：鋼鐵件，鋁合金，塑料，半導體等材料的表面。從而提高材料性能。