銅鉬銅價格多重優(yōu)惠【熱沉鎢鉬科技】

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！本發(fā)明相對于傳統(tǒng)鉬銅復合板材所采用的爆l炸復合或軋制復合方法，環(huán)境更加安全，加工流程更加簡單、環(huán)保，可以準確保證鉬板和銅板之間的厚度比例，并能夠得到良好復合界面的層狀復合材料，可作為一種電子封裝材料或熱沉材料應用于電子信息技術領域。

熱沉材料只是適合于采用熱噴射沉積制備的材料，應該屬于電子封裝材料的一種。熱沉：具有散熱和載體兩個功能的原件。銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）封裝材料是一種三明治結構的平板復合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強化銅。

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銅/鉬-銅/銅也是三明治結構，芯材為金屬Mo70Cu合金，雙面覆以純銅。其厚度比例1:4:1，具有高強度，高熱導率以及可沖制成型等特點。因此，它經常應用射頻、微波和半導體大功率器件封裝中。

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一種銅鉬銅多層復合材料的制備方法,包括鉬板及銅坯的預處理步驟、鑲鑄板材的排列組裝步驟、加熱鑲鑄步驟、打磨修整步驟、熱軋及退火熱處理步驟以及冷軋及退火熱處理步驟。