爐溫曲線測試儀供應商優惠費用「奇兵」

隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風刀技術。這是在PCB離開波峰時用一個風刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風刀可以在整個PCB寬度上進行完全質量檢查，消除橋連或短路并減少運行成本。若升溫太快，由于熱應力的作用，導致陶瓷電容的細微裂紋、PCB變形、IC芯片損壞，同時錫膏中溶劑揮發太快，導致飛珠的發生。還有可能發生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。

如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發現，但要知道虛焊會在焊后的質量檢查時測試合格，而在以后的使用中出現問題。但隨著爐子溫區增多，在生產能力增加的同時其能耗增大、費用增多。使用中出現問題會嚴重影響制定的i低利潤指標，不僅僅是因為作現場更換時會產生的費用，而且由于客戶發現到了質量問題，因而對今后的銷售也會有影響。

氮氣焊接可以減少錫渣節省成本，但是用戶必須要承擔氮氣的費用以及輸送系統的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素，因此必須確定減少維護以及由于焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝，此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據產品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。但這種涂料價格相對較高，生產線速度在100m/min以下的機組很少使用。像合約制造商這樣的用戶對于所焊接的產品設計不會有一個總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進行清洗的方法來達到。雖然會有一個初始設備投資，但在大多數情況下這是一個成本i低的方法，因為從生產線下來的都是高質量而又無需返工的產品。

在回流焊波峰焊SMT電子行業，KIC爐溫測試儀一直處于強勢地位，主要在于KIC爐溫測試儀歷史悠久，享有市場空檔期時間長，品牌深入度高，軟件功能強大。

但市場上大量的偽KIC爐溫測試儀對KIC形成了嚴重的沖擊。同時，MYCODE,BESTEMP,JN,iBoo爐溫測試儀在電子行業的崛起，也給KIC爐溫測試儀帶來不少困難。但我們依然欣賞KIC爐溫測試儀專注電子的行業的敬業精神。

在涂裝行業DATAPAQ爐溫跟蹤儀有同KIC在電子行業一樣的歷史與品牌優勢。但是在iBoo爐溫跟蹤儀與賽維美的強勢突圍下，DATAPAQ爐溫跟蹤儀江河日下。

在不粘鍋行業TQC爐溫跟蹤儀有一定的市場占有率，但在DATASKY,iBoo等爐溫跟蹤儀的多年經營下，使得TQC的優勢地位無存。TQC產品十年如一日，爐溫跟蹤儀隔熱箱體量大是缺點之一。

在500-1300度的高溫領域，是由iBoo，DATAPAQ，賽維美牢牢占據。北京賽維美爐溫跟蹤儀的優點是電池容量大；DATAPAQ的優勢是制作精美；iBoo爐溫跟蹤儀的優勢是技術革新快，用戶多，服務及時專業。