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              磁控濺射沉積設備報價服務介紹

              發布時間:2020-07-29 20:15  

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              濺射鍍膜

              濺射鍍膜就是在真空中利用荷能粒子轟擊靶表面,使被轟擊出的粒子沉積在基片上的技術。通常,利用低壓惰性氣體輝光放電來產生入射離子。陰極靶由鍍膜材料制成,基片作為陽極,真空室中通入0.1-10Pa的氣或其它惰性氣體,在陰極(靶)1-3KV直流負高壓或13.56MHz的射頻電壓作用下產生輝光放電。電離出的離子轟擊靶表面,使得靶原子濺出并沉積在基片上,形成薄膜。1-10Pa的氣或其它惰性氣體,在陰極(靶)1-3KV直流負高壓或13。濺射方法很多,主要有二級濺射、三級或四級濺射、磁控濺射、對靶濺射、射頻濺射、偏壓濺射、非對稱交流射頻濺射、離子束濺射以及反應濺射等。

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              自動磁控濺射系統概述

              帶有水冷或者加熱(可加熱到700度)功能,大到6'旋轉平臺,可支持到4個偏軸平面磁控管。系統配套渦輪分子泵,極限真空可達10-7 Torr,15分鐘內可以達到10-6 Torr的真空。通過調整磁控管與基片之間的距離,可以獲得想要的均勻度和沉積速度。磁控濺射鍍膜設備是目前一種鍍膜產品,相比傳統的水電鍍來講,磁控濺射鍍膜設備無毒性,能夠掩蓋,彌補多種水電鍍的缺陷。

              帶有14”立方形不銹鋼腔體,4個2”的磁控管,DC直流和RF射頻電源。 在選配方面,350 l/s渦輪分子泵,額外的磁控管和襯底加熱功能。

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