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發布時間:2021-09-01 16:49  
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pcb線路板-pcb線路板向環保發展是理所應當的,我們都知道的現代化電子設備的發展趨勢轉向于小型化、輕量化、多功能化,并且相應環保的提倡,以環保型作為后續發展的方向。印刷電路板作為基礎自然也應當朝這些方向靠攏,同樣印制板所使用的材料該理所當然需要符合這些方面的需要。
環保型產品除不可有毒外,還要求產品廢棄后可回收再利用。因此印制板基材的絕緣樹脂層在考慮從熱固性樹脂改變為熱塑性樹脂,這樣便于廢舊印制板的回收,加熱后使樹脂與銅箔或金屬件分離,各自可回收再利用。這方面國外已開發成功應用于積層法的高密度互連印制板的報道,而國內尚無動靜。
當一塊PCB板完成了布局布線,并且檢查了連通性和間距都沒有發現問題的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?回答當然是否定的。很多初學者,甚至包括一些有經驗的工程師,由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信,往往會草草了事,忽略了后期檢查,結果出現了一些很低級的BUG,比如線寬不夠、元件標號絲印壓在過孔上、插座靠得太近、信號出現環路等等,導致電氣問題或者工藝問題,嚴重的要重新打板,造成浪費。所以,當一塊PCB完成了布局布線之后,后期檢查是一個很重要的步驟。
對電子行業來說,據行內調查,化學鍍錫層致命的弱點就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差導致難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定、易長錫須導致PCB線路短路以至燒毀或著火事件。
據悉,國內先研究化學鍍錫的當是上世紀90年代初昆明理工大學,之后就是90年代末的廣州同謙化工(企業),一直至今,10年來行內均有認可該兩家機構是做得比較好的。