防水納米鍍膜常用解決方案“本信息長期有效”

什么是派瑞林?

它是一種透明無色的聚酯保護(hù)材料。 適用于室溫下的真空鍍膜，真空鍍膜壓力在10-5托以下，而派瑞林鍍膜工藝在0.1托左右。 涂層的厚度可控制在1-100微米之間，該涂層是美國在60年代初開發(fā)的專利，應(yīng)用于美國印刷電路板、航空航天和水下發(fā)射裝置的微電子元件領(lǐng)域，1972年被納入美國標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-46058C

微納米加工技術(shù)：化學(xué)氣相沉積工藝（CVD）

將粉末狀的納米原料放入真空納米涂層設(shè)備的蒸發(fā)室，通過150℃-180℃的溫度蒸發(fā)為氣態(tài)分子，在真空（1.0*10-2torr）作用下氣態(tài)的10nm以下納米分子進(jìn)入到裂解室，在裂解室680℃-700℃的高溫裂解為具有反應(yīng)活性的單體，活性單體與單體之間重新聚合，形成一層致密無的納米膜層。

Parylene N是一種很好的介電材料，具有特別很是低的介質(zhì)損耗、高絕緣強(qiáng)度以及不隨頻率轉(zhuǎn)變的介電常數(shù)。它是所有Paryleng中穿透能力的一種。

Parylene C是系列中第二個(gè)具有商業(yè)價(jià)值的成員。它由雷同的單體系方式成，只是將其中一個(gè)芳香烴氫原子用一個(gè)氯原子所庖代了。Paryleng C將的電性能，物理性能結(jié)合在一路，并且對于潮濕和其它腐蝕性氣體具有低滲透性。除了可以提供真正的無覆形隔離外，Paryleng C是涂敷緊張電路板的材料。

Parylene D是系列中的第三個(gè)成員，它由雷同的單體系方式成，只是將其中兩個(gè)芳香烴氫原子被氯原子庖代。Parylene D的性子與Parylene C相似，但是具有更高的耐熱能力。

Parylene HT（SCS）該材料具有更低的介電常數(shù)(即透波性能好)、好的穩(wěn)固性和防水、防霉、防鹽霧性能.短期耐溫可達(dá)450攝氏度,長期耐溫可達(dá)350攝氏度,并具有強(qiáng)的抗紫外線能力.更適合作為高頻微波器件的防護(hù)材料.

ParyleneC和ParyleneN的薄膜擊穿電壓

Parylene的特征之一是它們可以形成極薄的膜層。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流擊穿電壓被確定與高聚物厚度有肯定的關(guān)系。

Parylene是一種具有性能的敷形涂層材料，問世后首先在電子領(lǐng)域得到了應(yīng)用。1972年列入美軍標(biāo)46058C許可作為印刷電路板的敷形涂層材料，涂層厚度為0.0005-0.002英寸。