減薄機(jī)廠服務(wù)至上“本信息長(zhǎng)期有效”

減薄機(jī)設(shè)備組成

北京凱碩恒盛科技有限公司主營(yíng)項(xiàng)目：雙面研磨機(jī)，內(nèi)圓磨床，外圓磨床，減薄機(jī)，軸承磨加設(shè)備，汽車(chē)零部件磨床，砂輪，刀具等。

減薄機(jī)本設(shè)備主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶體、藍(lán)寶石、其他半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的脆硬性材料精密零件的高速減薄。由工件吸盤(pán)，吸盤(pán)主軸及驅(qū)動(dòng)器組件，砂輪，砂輪主軸及驅(qū)動(dòng)組件，絲桿導(dǎo)軌進(jìn)給組件及其他輔助配件構(gòu)成。

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硅片高速減薄機(jī)特點(diǎn)

硅片高速減薄機(jī)特點(diǎn)：

1．可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會(huì)破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。

2．減薄，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘可減薄48um。硅片每分鐘可減薄250um。

3．系列研磨機(jī)采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。

立式減薄機(jī)IVG-200S

設(shè)備概述：

名稱(chēng): 立式減薄機(jī)

型號(hào): IVG-200S

該設(shè)備采用立式主軸結(jié)構(gòu)，工作時(shí)磨盤(pán)與工件盤(pán)同時(shí)旋轉(zhuǎn)，磨盤(pán)的進(jìn)給采用微米步進(jìn)電機(jī)進(jìn)給系統(tǒng)，磨盤(pán)采用杯式金剛石磨盤(pán)，不但加工精度高，而且加工效率很高，為普通研磨效率的10倍以上。該系列設(shè)備廣泛應(yīng)用各類(lèi)半導(dǎo)體晶片、壓電晶體、光學(xué)玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石襯底、FDD表面、電子過(guò)濾器、碳化硅等材料的超精密平面加工。