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發布時間:2021-06-17 02:18  
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LED燈珠產生結溫的原因
半導體的p-n節是LED燈珠的基本結構!經過對LED的實驗研究,后總結:當LED在正常工作下電流流過LED的時候,pn節的溫度會逐漸上升,這樣邪的現象就將它稱呼為LED燈珠的結溫! LED燈珠的芯片尺寸非常小,所以我們也可以把芯片的溫度稱為結溫!
以下有幾種LED燈珠產生結溫的原因:
一:LED燈珠的電機結構裡有很多的電阻,當電阻相互交加時,會構成LED燈珠的串聯電阻!而當電流流過流過pn節,與此同時,也會流過這些電阻,導致產生焦耳熱,后引起芯片結溫升高。
經實驗證明,出光效率的限制是導致LED燈珠形成高結溫的主要因數,目前已有先進的LED材料生長以及電子元器件造工藝能讓LED燈珠極大多數輸入電能,經轉換,終換成光伏射能。由于LED燈珠內芯片的材料與四周的價質相比更具有高數量的折射系數,導致燈珠內部所產生的大部份光子(佔百分之九十十)無法順利的溢出介面,而在芯片與戒指介面產射現象,經過多次內部的發射,終被芯片材料或者是紂底吸收,并以晶格振動產生熱量,促使結溫逐漸升高!
焊接條件
1、焊接時LED燈珠不能通電。
2、使用烙鐵焊接時:烙鐵功率30W ,烙鐵尖溫:280℃,預熱時間60S,焊接時間不得超過3S;使用浸焊時,溫度不得超過260℃,時間不得超過5S。
3、烙鐵焊接位置:距膠體底面大于4mm以上 ;浸焊位置:距膠體底面大于3mm。
4、在焊接或加熱時,溫度回到正常以前,必須避免使LED受到任何的震動或對其施加外力,建議使用夾具固定焊接。
顯然,LED元件的熱散失能力是決定結溫高低的又一個關鍵條件。散熱能力強時,結溫下降,反之,散熱能力差時結溫將上升。由于環氧膠是低熱導材料,因此P—N結處產生的熱量很難通過透明環氧向上散發到環境中去,大部分熱量通過襯底、銀漿、管殼、環氧粘接層, PCB與熱沉向下發散。顯然,相關材料的導熱能力將直接影響元件的熱散失效率。一個普通型的LED,從P—N結區到環境溫度的總熱阻在300到 600℃/w之間,對于一個具有良好結構的功率型LED元件,其總熱阻約為15到30℃ /w。巨大的熱阻差異表明普通型LED元件只能在很小的輸入功率條件下,才能正常地工作,而功率型元件的耗散功率可大到瓦級甚至更高?! ?