0402黃綠色LED產(chǎn)品介紹「在線(xiàn)咨詢(xún)」

LED燈珠產(chǎn)生結(jié)溫的原因

半導(dǎo)體的p-n節(jié)是LED燈珠的基本結(jié)構(gòu)！經(jīng)過(guò)對(duì)LED的實(shí)驗(yàn)研究，后總結(jié)：當(dāng)LED在正常工作下電流流過(guò)LED的時(shí)候，pn節(jié)的溫度會(huì)逐漸上升，這樣邪的現(xiàn)象就將它稱(chēng)呼為L(zhǎng)ED燈珠的結(jié)溫！ LED燈珠的芯片尺寸非常小，所以我們也可以把芯片的溫度稱(chēng)為結(jié)溫！

以下有幾種LED燈珠產(chǎn)生結(jié)溫的原因：

一：LED燈珠的電機(jī)結(jié)構(gòu)裡有很多的電阻，當(dāng)電阻相互交加時(shí)，會(huì)構(gòu)成LED燈珠的串聯(lián)電阻！而當(dāng)電流流過(guò)流過(guò)pn節(jié)，與此同時(shí)，也會(huì)流過(guò)這些電阻，導(dǎo)致產(chǎn)生焦耳熱，后引起芯片結(jié)溫升高。

經(jīng)實(shí)驗(yàn)證明，出光效率的限制是導(dǎo)致LED燈珠形成高結(jié)溫的主要因數(shù),目前已有先進(jìn)的LED材料生長(zhǎng)以及電子元器件造工藝能讓LED燈珠極大多數(shù)輸入電能，經(jīng)轉(zhuǎn)換，終換成光伏射能。由于LED燈珠內(nèi)芯片的材料與四周的價(jià)質(zhì)相比更具有高數(shù)量的折射系數(shù)，導(dǎo)致燈珠內(nèi)部所產(chǎn)生的大部份光子（佔(zhàn)百分之九十十）無(wú)法順利的溢出介面，而在芯片與戒指介面產(chǎn)射現(xiàn)象，經(jīng)過(guò)多次內(nèi)部的發(fā)射，終被芯片材料或者是紂底吸收，并以晶格振動(dòng)產(chǎn)生熱量，促使結(jié)溫逐漸升高！

焊接條件

1、焊接時(shí)LED燈珠不能通電。

2、使用烙鐵焊接時(shí)：烙鐵功率30W ，烙鐵尖溫：280℃，預(yù)熱時(shí)間60S，焊接時(shí)間不得超過(guò)3S；使用浸焊時(shí)，溫度不得超過(guò)260℃，時(shí)間不得超過(guò)5S。

3、烙鐵焊接位置：距膠體底面大于4mm以上 ；浸焊位置:距膠體底面大于3mm。

4、在焊接或加熱時(shí)，溫度回到正常以前，必須避免使LED受到任何的震動(dòng)或?qū)ζ涫┘油饬Γㄗh使用夾具固定焊接。

顯然，LED元件的熱散失能力是決定結(jié)溫高低的又一個(gè)關(guān)鍵條件。散熱能力強(qiáng)時(shí)，結(jié)溫下降，反之，散熱能力差時(shí)結(jié)溫將上升。由于環(huán)氧膠是低熱導(dǎo)材料，因此P—N結(jié)處產(chǎn)生的熱量很難通過(guò)透明環(huán)氧向上散發(fā)到環(huán)境中去，大部分熱量通過(guò)襯底、銀漿、管殼、環(huán)氧粘接層， PCB與熱沉向下發(fā)散。顯然，相關(guān)材料的導(dǎo)熱能力將直接影響元件的熱散失效率。一個(gè)普通型的LED，從P—N結(jié)區(qū)到環(huán)境溫度的總熱阻在300到 600℃/w之間，對(duì)于一個(gè)具有良好結(jié)構(gòu)的功率型LED元件，其總熱阻約為15到30℃ /w。巨大的熱阻差異表明普通型LED元件只能在很小的輸入功率條件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦級(jí)甚至更高。