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發(fā)布時間：2021-10-26 07:52
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在同一個基片上用蒸發(fā)、濺射、電鍍等薄膜工藝制成無源網(wǎng)路,并組裝上分立的微型元件、器件,外加封裝而成的混合集成電路。所裝的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半導(dǎo)體芯片或單片集成電路。
按無源網(wǎng)路中元件參數(shù)的集中和分布情況，薄膜集成電路分為集中參數(shù)和分布參數(shù)兩種。前者適用范圍從低頻到微波波段，后者只適用于微波波段。
特點與應(yīng)用 與厚膜混合集成電路相比較，薄膜電路的特點是所制作的元件參數(shù)范圍寬、精度高、溫度頻率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度較高、尺寸較小。但是所用工藝設(shè)備比較昂貴、生產(chǎn)成本較高。
薄膜混合集成電路適用于各種電路，特別是要求精度高、穩(wěn)定性能好的模擬電路。與其他集成電路相比，它更適合于微波電路。
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主要工藝 薄膜混合集成電路所用基片有多種，常用的是玻璃基片,其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片,有時也用藍(lán)寶石和單晶硅基片。為了實現(xiàn)緊密組裝和自動化生產(chǎn)，一般使用標(biāo)準(zhǔn)基片。
氣門組的結(jié)構(gòu)主要由氣門、氣門彈簧、氣門鎖夾等組成，通常情況下，進(jìn)氣口的直徑要大于排氣口，主要是為了增加進(jìn)氣量，來提高燃燒效率，從而獲得更好的動力輸出。
『中間為氣門彈簧、右端為氣門以及兩個鎖夾』
氣門個數(shù)有2、3、4、5四種情況，其中目前主流的為4氣門，原因有二。分離間隙：離合器分離后，從動盤前后端面與飛輪及壓盤表面間的間隙。其一，相比2、3個氣門，4氣門的氣門直徑小、同材料的情況質(zhì)量會更輕，由于物體的慣性與質(zhì)量成正比，因此4氣門的運動慣性相對較小，從而會更加靈活、開啟或關(guān)閉的角度也更。其二，5氣門的結(jié)構(gòu)制造上會更復(fù)雜，對應(yīng)的生產(chǎn)成本和維修保養(yǎng)費用也會增加，且氣門越多，各氣門孔之間的厚度會相應(yīng)變薄，從而降低了缸蓋強度，因此4氣門的應(yīng)用較廣泛。
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