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有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板嗎？

有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板嗎？　

HDI板即高密度互聯線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone 6 的主板便是五階HDI。 單純的埋孔紛歧定是HDI。既要PCB線路板的可靠性高，制作成本又要求低，電鍍工藝的控制各個步驟都要求精細化控制。 HDI PCB一階和二階和三階怎么區別 一階的比較簡單，流程和工藝都好操控。 二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的規劃有多種，一種是各階錯開方位，需要銜接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。 第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現二階，加工也類似兩個一階，但有許多工藝要點要特別操控，也便是上面所提的。 第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有許多不同，打孔的難度也更大。 對于三階的以二階類推便是。

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高精密HDI線路板特點及應用

高精密HDI線路板特點及應用

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現連結。

HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。

當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI電路板來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進構裝技術的使用，其電性能和訊號正確性比傳統PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。

電子產品不斷地向高密度、發展，所謂“高”，除了提高機器性能之外，還要縮小機器的體積。客戶在選擇pcb線路板廠家要求PCB做板時需提供：pcb資料、PCB做板工藝要求(材質、板厚、銅厚、阻焊顏色、絲印顏色、表面處理工藝)、PS：阻抗板需提供阻抗值。高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。目前流行的電子產品，諸如手機、數碼（攝）像機、筆記本電腦、汽車電子等，很多都是使用HDI板。隨著電子產品的更新換代和市場的需求，HDI板的發展會非常迅速。

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PCB線路板阻抗能做到50歐姆±3嗎？

PCB線路板阻抗能做到50歐姆±3嗎？  

前兩天接到客戶的網上詢盤，客戶是通過搜索阻抗線路板找到我們琪翔電子的，客戶直接問：你們工廠能做阻抗板嗎？阻值50Ω±3？答案是肯定的。PCB線路板鉆孔的質量缺陷和原因PCB線路板由樹脂、玻璃纖維布和銅箔等物質構成,材質復雜。大家都知道，在設計高速PCB電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值與走線方式有的關系。例如，是走在表面層（Microstrip）還是內層（Stripline/Double Stripline）、與參考的電源層或地層的距離、走線寬度、PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。

阻抗線路板阻抗匹配的解釋,在線路板中，若有信號傳送時，希望由電源的發出端起，在能量損失小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。此外，還要注意調查其細節部分，比方產品的焊接工藝品質是否合格，由于其將直接影響到PCB產品的使用。要達到這種傳輸，線路中的阻抗必須和發出端內部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。也就是說，要在布線后才能確定阻抗線路板的阻抗值，同時不同PCB生產廠家生產出來的特性阻抗也有微小的差別。

琪翔電子10多年阻抗板研發制造經驗，主營產品多層pcb鍍鎳板廠家，多層線路板，阻抗線路板，監控器DVR線路板，數碼DGA電路板，中小批量快板PCB，高精密電路板，阻抗盲孔PCB板，歡迎新老顧客咨詢購買！