控制器數顯點膠機免費咨詢 特爾信精密

隨著智能手機、平板電腦等電子產品不斷向高集成化、高精密性、高可靠性、高便攜性方向發展，傳統的點膠工藝已不能滿足現有需求，、高智能化、率的點膠工藝目前已成為國內點膠機設備廠商研究的新方向。

   到底傳統的點膠工藝與當前的點膠工藝有什么不同呢？傳統的點膠方式為接觸式點膠，分為時間壓力差式、活塞式、螺桿式；點膠粘度范圍(CPS)能達到10000~300000：點膠直徑能達到0.4mm;快點膠速度小于22000點/H。而新型的非接觸式點膠(也稱“噴射式點膠”)分為氣動式和壓電陶瓷式兩種，點膠粘度范圍能達到100~300000；點膠直徑能達到0.25mm，而且不會對產品造成刮碰，優勢相當明顯。那目前非接觸式點膠(也稱“噴射式點膠”)主要應用于哪些領域呢？目前非接觸式點膠應用比較多的是手機部件點膠，如手機邊框點熱熔膠、手機VCM/CCM點膠、指紋識別模組點膠、手機主板IC Underfill噴射點膠、手機屏點膠、手機天線點膠等。但是從布局上看，點膠機行業的分布比較分散，不利于點膠機行業的日常監管。

具有膠水的效果，除了膠水控制點膠機的效果外，膠水的粘度也會影響膠水的質量，這是眾多LED封裝注意事項中容易忽視的一點。粘度大，膠速慢，線材易拉伸，粘度太低，流動性強，膠水控制難以滴落，粘度適當的膠水可有效解決膠水效率的問題。導熱型膏體可用于汽車行業、電子和電氣行業、電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封以及許多其他行業。此外包裝好的膠水不得有氣泡。如果有氣泡，一些膠水會而且沒有膠水，這是LED封裝注意中不容忽視的一點，每次更換膠水或軟管時，都應正確排干膠水，以清除空腔內的空氣，確保膠水順暢。　　

為使產品具有更高的使用壽命和控制質量應對細縫處涂部分密封膠用于保護，因此電纜填充膠和燈具密封填充同樣基于此需要進行操作，一般來說選擇高速點膠機進行操作的膠料控制穩定，單程可對多個產品填充膠料的工作，高速自動填充點膠機的功能作用以其簡單的操作模式搭配膠料控制的點膠閥完成填充密封膠的作用強，依照連接控制板操作的模式可進行路徑設定與參數調整，可將密封膠均勻涂至需要密封的位置，包括電纜和燈具等位置填充膠料密封保護的效果皆可進行填充控制。當芯片焊接好后，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很好的保護作用，很好地延長了芯片的使用壽命。