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發布時間：2021-08-29 20:21
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大功率LED燈珠如何避免防腐蝕？
大功率LED燈珠在大多數的不同條件下，都可以持續運作。不過一旦LED燈珠被腐蝕，LED燈珠受到周圍環境產生化學反應，就會使得LED燈珠的性能降低。
避免LED燈珠被腐蝕是提升LED燈珠可靠性的重要一環。LED燈珠的可靠性，是用來估算LED燈珠產品壽命的重要規格之一。分析了LED燈珠被腐蝕的原因，并給予了如何避免LED燈珠被腐蝕的辦法——避免LED燈珠接近有害物質，以及有效限制有害物質的濃度水平和環境溫度。
為了避免LED燈珠受到腐蝕，避免接觸到O形圈（O－RING）、墊圈、有機橡膠、泡沫墊、密封橡膠、含硫磺的硫化彈性體、防震墊等有害物質。
即使只有少量的有害物質也會導致LED燈珠腐蝕。即使LED燈珠在加工過程中僅與腐蝕性氣體接觸，例如生產線中的機器，也可能會產生不良影響。在這些情況下，通常可以在實際系統設置之前，先觀察LED燈珠組件是否受到損壞。LED燈珠如無法完全避免這些有害物質，則應使用具有更高耐腐蝕性的LED燈珠。
提醒大家：LED燈珠限制腐蝕的效果，取決于有害物質的濃度。即使選擇了更耐用的LED燈珠，您也應該盡量減少這些LED燈珠材料的暴露。通常，熱量、濕度和光等能夠加速腐蝕過程。但是，主要影響因素還是有害物質的濃度水平和溫度，限制這兩者將是保護LED燈珠被腐蝕的重要合理方法。
側面發光LED燈珠020RGB共陽共陰優勢供應
020側面發光LED燈珠，是一款適用于燈條、燈帶、背光、指示、數顯的LED貼片式發光二極管，
馬鞍山杰生半導體有限公司生產的020RGB可根據客戶要求進行腳位、顏色、亮度定制服務，
另外還有020紅光、藍光、綠光、黃光、白光等單色燈。詳情請咨詢我公司客服人員。
型號：MT-L020BGRC-B3-NBKR1 規格書
SMDLED燈珠的封裝工藝！
SMD LED燈珠的封裝工藝！
1、芯片檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill） 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求，電極圖案是否完整。
2、擴片
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
3、點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。） 工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4、備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
5、手工刺片
將擴張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產品。
