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真空腔體

真空腔體的加熱方式分為內加熱和外加熱兩種,外加熱是在腔體外部加熱,依靠腔體壁將熱量傳導進來,通過熱輻射傳遞熱量;內加熱是直接在真空腔體內部進行加熱,相比內加熱方式,外加熱有滯后性,且內加熱方式的控溫精度相對于外加熱來說更,所以一般情況下我們會選擇內加熱方式.

加熱器的選擇也非常重要,一般選用安裝方便的扣板式加熱板進行內加熱.扣板式加熱板的表面是鏡面的不銹鋼板,在平整度上比直接由真空腔體壁拋光更有優勢,更利于進行熱輻射傳導熱量.

真空腔體真空概念

真空是物理學里面的一個概念,反映的是空無一物的狀態.在二十世紀的時候狄拉克提出了量子真空的概念,即真空并不是無物而是有實物粒子和虛粒子轉化的,但整體對外是不顯示物理屬性的宏觀總體.真空就像是一個能量海,不斷振蕩并且充滿著巨大能量.

真空的屬性確實是需要用空間來描述,但只是種數學表示,是為了方便研究才引入的參量,并不是說真空的性質取決于空間.

真空技術是建立在低于大氣壓力的環境下,以及在此環境中進行工藝制作、科學試驗和物理測量等所需要的技術.

用現代抽氣方法獲得的很低壓力,每立方厘米的空間里仍然會有數百個分子存在.

氣體稀薄程度是對真空的一種客觀量度 ,直接的物理量度是單位體積中的氣體分子數.氣體分子密度越小,氣體壓力越低,真空就越高.真空常用帕斯卡或托爾做為壓力的單位.

影響真空絕緣水平的主要因素

真空度

顯現了空隙擊穿電壓和氣體壓強之間的關系。由圖可以看到真空度高于10-2Pa時，擊穿電壓基本上不再跟著氣體壓力的下降而增大，因為氣體分子碰撞游離現象已不復興效果。氣體稀薄程度是對真空的一種客觀量度,直接的物理量度是單位體積中的氣體分子數。當氣體壓力從10-2Pa逐步升高時(真空度下降)，擊穿強度逐步下降，以后又隨氣壓的而。從曲線上可以看出真空度高于10-2Pa時其耐壓強度基本上堅持不變。這就標明，真空滅弧室的真空度在10-2Pa以上時完全可以滿足正常的運用需求。

半導體真空腔體制造技術 

真空腔體在薄膜涂層、微電子、光學器件和材料制造中，是一種能適應高真空環境的特殊容器。真空腔體通常包括一系列部品——如鐘形罩、基板、傳動軸以及輔助井——這些構成一個完整的真空腔體。

復雜的真空腔體通常需要定制，即針對應用終端進行專門的設計和制作。9%的增長,并且明年市場規模有望擴大至173億美元,增長46。某些常見的真空腔體已經過預先設計，如手套箱、焊接室、脫氣箱、表面分析真空腔等。例如脫氣箱和手套箱一般采用低真空環境，可用于焊接，或用于塑料制品、復合材料層壓板、封裝組件等的脫氣。

真空設備包含很多組件，如真空腔體，真空密封傳導件，視口設置，真空傳感器，真空顯示表，沉積系統，蒸發源和蒸發材料，濺鍍靶材，等離子刻蝕設備，離子注入設備，真空爐，專用真空泵，法蘭，閥門和管件等。弧焊是指在焊接過程中向鎢電極周圍噴發保護氣體氣，以防止熔化后的高溫金屬發作氧化反應。真空設備常用于脫氣，焊接，制備薄膜涂層，生產半導體/晶圓、光學器件以及特殊材料等。