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發布時間：2020-10-14 14:12
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前言隨著電子產品向小型化、便攜化、網絡化和方向的發展，對電路組裝技術和I/O引線數提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產和返修帶來了困難。原來在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷，對SMT組裝工藝、設備精度、焊接材料的要求較高，且組裝窄、間距細的引線QFP缺陷率高可達6000ppm，使大范圍應用受到制約。而球柵陣列封裝BGA器件，由于芯片的管腳分布在封裝底面，將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的鉛／錫凸點引腳，就可容納更多的I/O數，且用較大的引腳間距（如1.5、1.27mm）代替QFP的0.4、0.3mm間距，很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連，不僅可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量，又使I/O引腳間距較大，從而大大提高了SMT組裝的成品率，缺陷率僅為0.35ppm，方便了生產和返修，因而BGA在電子產品生產領域獲得了廣泛使用。為提高BGA焊接后焊點的質量和可靠性，就BGA焊點的缺陷表現及可靠性等問題進行研究。 次數用完API KEY 超過次數限制
（一）、焊接球節點1、原材料檢驗：觀察檢查和檢查出廠合格證、試驗報告，有異議時抽樣復檢，抽樣數量按原材料標準抽取。2、焊縫檢驗：檢查數量：同規格的成品球的焊縫以每300只為一批，每批隨機抽取3只，都符合質量標準為合格；如其中有一只不合格，則加倍取樣檢驗，當六只都符合質量標準時方可認為合格。檢驗方法：超聲波探傷或檢查出廠合格證3、單向軸心受壓和受拉承載力檢驗：檢查數量：每個工程可取受力不利的球節點以600只為一批，不足600只仍按一批計，每批取3只為一組隨機抽檢。檢驗方法：用拉力、壓力試驗機或相應的加載試驗裝置。現場檢查產品試驗報告和合格證對于安全等級為一級、跨度40m以上公共建筑所采用的網架結構，以及對質量有懷疑是，現場必需進行復驗。4、焊接球表面：檢查數量：按各種規格節點抽查5%，但每種不少于5件檢查方法：用弧形套模，鋼尺目測檢查。5、成品球壁厚減薄量檢查數量：按各種規格節點抽查5%，但每種不少于5件檢查方法：用超聲波測厚儀，現場復檢。 次數用完API KEY 超過次數限制
高強度螺栓1、原材料檢驗檢查出廠合格證、試驗報告2、高強度螺栓檢查出廠合格證、試驗報告3、表面硬度試驗檢查數量：逐根試驗，對8.8s的高強度螺栓其硬度應為HRC21-29；10.9s高強度螺栓其硬度應為HRC32-36，嚴禁有裂紋或損傷檢驗方法：硬度計、10倍放大鏡或磁粉探傷。使用前復檢。4、高強度螺栓承載力檢查數量：同規格螺栓600只為一批，不足600只仍按一批計，每批取3只為一組，隨機抽檢。檢驗方法：取高強度螺栓與螺栓球配合，用拉力試驗機進行破壞強度檢驗。現場檢查產品出廠合格證及試驗報告，有懷疑時可抽樣復檢。 次數用完API KEY 超過次數限制
網架結構基礎知識
實測抽查1.焊接球焊縫：每300只為一批,每批隨機抽3只2.焊接球的單向受拉，受壓承載力檢驗：以600只為一批,每批取3只為一組3.焊接球表面質量：按各規格節點抽5%,但每種不少于5件4.螺栓球外觀檢查：每種規格抽5%，不少于5只5.螺紋尺寸：每種規格抽5%，不少于5只6.成品螺栓球大螺孔進行抗拉強度檢查：同規格以600只為一批，每批取3只為一組隨機抽檢7.網架安裝后焊縫外觀100%檢查，對大中型跨度的網架拉桿與球的對接焊縫無損探傷抽樣不少于焊口總數的20%8.網架結構安裝允許偏差的檢查：抽小單元數的10%，且不少于5件9.油漆涂層外觀：按桿件、節點數各5%，每件抽3處 次數用完API KEY 超過次數限制
