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發布時間：2020-12-05 12:29
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爐溫測試儀也廣泛運用于工業方面的，在工作生產中是隨處可見的。但是好的爐溫測量儀才能起到更好的效果，我們在選擇爐溫測量儀時也是需要注意很多的問題的。我們要了解在現代化的社會中對于科技的使用是很重要的，同時我們要想要更加的快速的發展，那么就要多多的使用類似于爐溫測試儀這樣的好產品才可以。RSS：Ramp-Soak-Spike升溫-吸熱-回焊回焊曲線中的「Soakzone」有人將其翻譯為「恒溫區」，也有人翻譯為「浸潤區」，但白老師建議要翻成「吸熱區」或「活性區」。即使在溫度的方面對于爐溫測試儀在弓i箭玻璃器皿(南京)烤花爐上的應用。通過爐溫測試儀測試，得出玻璃在爐內的退火、烤花的溫度曲線，為改進熱工操作提供依據。使退火、烤花過程在i優的工況下工作，從而保證產品質量，降低能耗。
iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策
不良：焊料過多：元件焊端和引腳有過多的焊料包圍，潤濕角大于90°。
原因：
a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大；
b) PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；
c) 助焊劑的活性差或比重過小；
d) 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產生的氣泡裹在焊點中；
e) 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動性變差。
f) 焊料殘渣太多。
對策：
a) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。
b) 根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。
c) 更換焊劑或調整適當的比例；
d) 提高PCB板的加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環境中；
e) 錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料；
f) 每天結束工作時應清理殘渣。
波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。
回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。回流焊時溫度如果參差不齊（「溫度差△T」過大），就容易出現焊錫的缺點：?SMD零組件如果在進入回焊區時發生溫度不一致，就容易出現有零件焊接不到位（溫度不足）或是有零件被燙i傷融化（溫度太高或高溫過久）等情形。于是現在有了無鉛工藝的產生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說一點在PCB板過焊接區后要設立一個冷卻區工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會對檢測有影響。
在大多數不需要小型化的產品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及即將推出的數字機i頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點基本的設備運行參數調整。
在回流焊波峰焊SMT電子行業，KIC爐溫測試儀一直處于強勢地位，主要在于KIC爐溫測試儀歷史悠久，享有市場空檔期時間長，品牌深入度高，軟件功能強大。
但市場上大量的偽KIC爐溫測試儀對KIC形成了嚴重的沖擊。同時，MYCODE,BESTEMP,JN,iBoo爐溫測試儀在電子行業的崛起，也給KIC爐溫測試儀帶來不少困難。但我們依然欣賞KIC爐溫測試儀專注電子的行業的敬業精神。
在涂裝行業DATAPAQ爐溫跟蹤儀有同KIC在電子行業一樣的歷史與品牌優勢。但是在iBoo爐溫跟蹤儀與賽維美的強勢突圍下，DATAPAQ爐溫跟蹤儀江河日下。
在不粘鍋行業TQC爐溫跟蹤儀有一定的市場占有率，但在DATASKY,iBoo等爐溫跟蹤儀的多年經營下，使得TQC的優勢地位無存。TQC產品十年如一日，爐溫跟蹤儀隔熱箱體量大是缺點之一。
在500-1300度的高溫領域，是由iBoo，DATAPAQ，賽維美牢牢占據。北京賽維美爐溫跟蹤儀的優點是電池容量大；DATAPAQ的優勢是制作精美；iBoo爐溫跟蹤儀的優勢是技術革新快，用戶多，服務及時專業。
