環(huán)保無電沉鎳誠信企業(yè)【漢銘表面處理】

化學沉鎳后的處理程序有哪些？

化學沉鎳因其性能優(yōu)良，在各行業(yè)都廣泛應用。那么在化學沉鎳施鍍結束之后，有哪些后續(xù)的處理程序呢？

工件在化學沉鎳后必須進行清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術要求還可能進行許多種后續(xù)處理；當然，后處理還包括對不合格鍍層的退除。

一、清洗和干燥

工件化學沉鎳完成后,應迅速撈起,然后將鍍件清洗干凈，注意有沒有部位有殘留的鍍液存在，確定沖洗干凈后，烘干鍍后工件，然后擺放整齊，注意檢查合格以后迅速包裝好，在包裝過程中，不要用手直接觸摸鍍件。

二、封閉和鈍化

由于中磷化學鎳有一定的孔隙率，化學沉鎳后，經(jīng)過封閉或者鈍化，對產(chǎn)品的防腐蝕性能有一定的提高。高磷化學鎳由于孔隙率較低或者完全無孔隙率，一般不需要封閉處理。

化學沉鎳工序中退鍍是什么意思？

現(xiàn)在很多工件都會選擇化學沉鎳，那么我們知道在化學沉鎳施鍍結束之后必須采取清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術要求還可能進行許多種后續(xù)處理，其中包括退鍍。

退鍍是指對不合格化學沉鎳鍍層的退除。化學沉鎳層的退除要比電鍍鎳層的退鍍困難得多，退鍍液特別是對于高耐蝕化學沉鎳層更是如此。不合格的化學沉鎳鍍層應在熱處理前就進行退除，否則鍍層鈍化后退鍍更困難。退鍍蕞好在化學沉鎳后，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品有瑕疵就馬上退鍍，此時效果蕞好。同時要求退鍍液必須對基體無腐蝕，其次鍍層厚度，退鍍速度，退鍍成本等因素都要考慮。化學鎳退鍍方法主要有化學退鍍法和電解退鍍法兩種，具體的選擇取決于工件的不同。

化學沉鎳的鍍液是什么成分？

現(xiàn)在很多工件會選擇化學沉鎳，來提高工件的耐磨度和硬度。那么化學沉鎳的鍍液是使用的什么成份呢？今天漢銘表面處理來為大家解答：

優(yōu)異的鍍液配方對于產(chǎn)生蕞優(yōu)zhi的化學沉鎳層是必不可少的。化學沉鎳溶液應包括：鎳鹽、還原劑、絡合劑、緩沖劑、促進劑、穩(wěn)定劑、光亮劑、潤濕劑等。

化學沉鎳溶液中的主鹽使用的是鎳鹽，如liu酸鎳、lv化鎳、醋酸鎳等，由它們提供化學鍍反應過程中所需要的鎳離子。而蕞理想的鎳離子來源是次磷酸鎳，使用它不至于在鍍浴中積存大量的硫酸根，也不至于在使用中隨著補加次磷酸鈉面帶入大量鈉離子，但是因其價格因素而不能被化學沉鎳行業(yè)應用。

現(xiàn)今化學沉鎳的鍍液使用的蕞多的是liu酸鎳，由于制造工藝稍有不同而有兩種結晶水的liu酸鎳。因為liu酸鎳是主鹽，用量大，在化學沉鎳中還要進行不斷的補加，如果主鹽的雜質元素會在鍍液的積累，造成鍍液鍍速下降、壽命縮短，還會影響到鍍層性能，尤其是耐蝕性。

所以漢銘表面處理在購買化學沉鎳的主鹽時十分注意鍍液中有害的雜質尤其是重金屬元素的控制。

化鎳鈀金相比化鎳金，化鎳鈀金（ENEPIG）在鎳和金之間多了一層鈀，在置換金的沉積反應中，化學鍍鈀層會保護鎳層，防止它被交置換金過度腐蝕；鈀在防止出現(xiàn)置換反應導致的腐蝕現(xiàn)象的同時，為浸金作好充分準備。鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），鈀的厚度為4~20μin（約0.1~0.5μm）；金的沉積厚度一般為1~4μin（0.02~0.1μm）。

優(yōu)點：應用范圍廣泛，同時化鎳鈀金相對沉金，可有效防止黑盤缺陷引起的連接可靠性問題。