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回流焊機(jī)的特點(diǎn)

回流焊具有以下特點(diǎn)：

首先，回流焊機(jī)不需要直接浸入熔融焊料中，與波峰焊機(jī)不同，所以受到元件的熱沖擊很小。

其次，回流焊機(jī)只需要在現(xiàn)場澆鑄，大大減少了焊料的使用;

第三，回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;

第四，當(dāng)元器件的貼片位置有一定的偏差時(shí)，由于熔化的焊料表面張力，只要焊接位置正確，回流焊接就能自動校正微小的偏差，使元件固定在正確的位置;

第五，可以使用部分熱源，可以在同一襯底上使用不同的回流工藝進(jìn)行焊接。

SMT表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形等貼片元件。

機(jī)械強(qiáng)度滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。電學(xué)性能符合標(biāo)準(zhǔn)化要求，重復(fù)性和穩(wěn)定性好。

貼片元器件中材料的耐熱性能應(yīng)能夠經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊。表層化學(xué)性能能夠承受有機(jī)溶液的洗滌。

外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝，型號或參數(shù)便于辨認(rèn)。外部引出端的位置和材料性質(zhì)有利于自動化焊接工藝。

電路板是通過傳送帶送到貼片機(jī)里去的，元器件在料帶里，也不是卡的嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)的，是會晃動的。貼片機(jī)必須要能夠判斷電路板的位置，并把元器件精準(zhǔn)的擺放到位。體積小重量輕自不必說，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄焊接貼片元件需要的工具對于搞電子制作來說，最關(guān)心的是貼片元件的焊接和拆卸。貼片機(jī)，是通過機(jī)械臂上的攝像頭來識別電路板和元器件的。每一個(gè)元器件被拿起來之后，都會被照一張相，通過對這張相片的圖像識別，能夠看的出來是否吸歪了，如果歪了，根據(jù)圖像上歪的數(shù)據(jù)，系統(tǒng)會自動對貼片位置做一定的補(bǔ)償，偏了的移動，歪了的旋轉(zhuǎn)。