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發布時間:2021-10-07 22:08  
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先明確需求:x ray檢測設備被廣泛的應用于工業,比如說:鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、機械部件;電子行業,比如說:BGA檢測、LED、半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、電器、自動化組件、農業(種子檢測)3D打印分析等行業。雖然說xray檢測設備在很多行業都可以通用,但還是要先明確自己的需求,才能更好的找到符合自身產品特點的xray檢測設備。
電子元器件加速向精細化、微型化和復雜化方向發展之后,眾多從事電子制造的企業為了減少產品瑕疵,保證良品率,企業通常都會選擇x ray檢測設備作為企業檢測強有力的支撐。
這種趨勢的出現不一定是因為需要PCB組件變得更小,而是因為新設計大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝(BGA)和其他器件,比如方形扁平無引腳封裝(QFN)和柱柵陳列封裝(LGA)。與較大的有引腳封裝相比,這類器件通常在性能和成本方面具有一定優勢,所以更小更密的趨勢可能會繼續保持。x ray檢測設備勢必會繼續勢如破竹。

應用范圍:
1) IC封裝中的缺陷檢驗如:層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗;
2) 印刷電路板制程中可能產生的缺陷,如:對齊不良或橋接以及開路;
3) SMT焊點空洞現象檢測與量測;
4) 各式連接線路中可能產生的開路,短路或不正常連接的缺陷檢驗;
5) 錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6) 密度較高的塑料材質破損或金屬材質空洞檢驗;
7) 芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。

在線式X-RAY檢測設備怎么檢測PCB板虛焊空焊?PCB板的虛焊空焊是很常見的一種線路故障,是指焊件表面沒有充分的渡上錫層,焊件之間沒有被錫牢固,造成錫剝落的現象,一般有以下幾種原因產生:1.生產過程中,生產工藝不當(如錫量較少,焊點不穩,焊球點含有氣泡等等),造成時通時不通的情況;2.生產設備在長期使用過程中,出現老化,從而影響焊點的牢固性。