0402貼片LED供應商值得信賴 平宇電子公司

而封裝技術則是另一個重要的因素，盡管它對于提升LED光效作用并不明顯，封裝技術的差異直接影響了LED的質量，良好的封裝和散熱技術可以使LED工作在結溫60℃以下，壽命可以超過5萬小時。

而差的封裝技術則會使LED壽命縮短一半以上?！癓ED光效90%取決于芯片的發光效率，10%取決于封裝結構及熒光粉的激發效率；LED可靠性30%取決于芯片，70%取決于封裝工藝、封裝材料、封裝結構與封裝管理；LED散熱則50%取決于芯片結構，50%取決于封裝散熱結構設計及散熱材料選擇，

LED燈珠的型號與規格小知識，作為LED燈珠業界的人士應該即使不能熟知，但也必須要對LED燈珠有一定的了解。 LED燈珠的型號 　　

LED燈珠的型號太多了，有直插和貼片式的，還有大功率LED燈珠，LED燈珠電流從幾十毫安到幾安的都有，電壓就比較一致，大多都在三點幾伏。按LED封裝分為直插LED、貼片LED;按功率說分為大、中、小功率 。 　　

大功率白光LED單顆功率已經達到10W，電壓3.3v電流3A，小功率紅光LED(比如常見的5MM直插)電壓2v，電流15毫安。

led燈珠封裝技術發展了這么多年，技術更新速度太快，LED封裝方式多種多樣。當前，LED按封裝方式分類首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等

Lamp-LED（垂直LED）灌封的進程是先在LED成型模腔內注入液態環氧樹脂，然后刺進壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制作工藝相對簡略、成本低，有著較高的市場占有率。

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按照LED燈珠標準使用手冊的要求，LED燈珠的引線距膠體應不少于3-5毫米，進行彎腳或焊接，但大多數應用企業都沒有做到這一點，而只是相隔一塊PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，這也會對LED造成損害或損壞，因為過高的焊接溫度會對芯片產生影響，會使芯片特性變壞，降低發光效率，甚至損壞LED燈珠，這種現象屢見不鮮。

封裝企業生產工藝不建全，來料檢驗手段落后，是造成LED燈珠死燈的直接原因。一般采用支架排封裝的LED燈珠，支架排是采用銅或鐵金屬材料經精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，成本自然就高，受市場激烈竟爭因素影響，為了降低制造成本，市場大多都采用冷軋低碳鋼帶來沖壓LED燈珠支架徘，鐵的支架排要經過鍍銀，鍍銀有兩個作用，一是為了防止氧化生銹，二是方便焊接，支架排的電鍍品質非常關鍵，它關系到LED的壽命