美國杜邦HTN 51G35廠家直供「川旭塑料」

次鋁是一種廣泛應用于聚酰胺等工程塑料阻燃改性的無鹵阻燃劑.然而能用于高溫尼龍共混阻燃改性的次鹽種類依然非常有限,也難以滿足高溫尼龍的多次加工穩定性的要求.此外由于質輕,大體積的填充有機次鋁會嚴重破壞材料的機械性能,這限制了次鋁在高溫尼龍中的應用.本文合成了一種核-殼結構含磷雜化阻燃劑,并將其用于阻燃改性半芳香型聚酰胺HTN.

Zytel? HTN 擁有內在屏蔽性、優異流平性、尺寸穩定性、韌性和強度，可用于制造筆記本電腦、平板電腦、手機及其他設備的更輕更薄的外殼，并且降低系統總成本。Zytel? HTN 還具有適用于許多電子連接器、繼電器、發光二級管元件及這些設備內的各種電子電氣類零配件的特性。它適用于高溫條件下的電路裝配方法（包括使用無鉛焊料的情況），在不同溫度和濕度范圍內具有良好強度、剛度和韌性，目前還可用作無鹵環保級材料，符合廢棄電子產品回收計劃。

用于電子和手持設備的熱塑性塑料

適合電子領域的工程熱塑性塑料在電子元器件和設備的生產中發揮著越來越舉足輕重的作用。杜邦等聚合物生產商沒有專注于尋求一種通用型解決方案，而是根據特定用途量身定制材料，目標是在降低成本的同時提能和加工效率。

杜邦? Zytel? HTN 半芳族聚酰胺系列產品集多種不同特性于一身，是手持設備的理想材料。