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發布時間：2021-10-22 01:50
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集成電路 (IC)
IC又稱芯片，是一種電子電路，由成千上萬的、幾百萬甚至幾十億個晶體管、電阻、電容組成。雖然該 IC的功能與用分立(獨立封裝)組件構建的較大電路相同，但該 IC是一種極其緊湊的裝置，在一小片半導體材料上作為一個單一單元構建。生產 IC的主要原材料是硅片，因此 IC經常被稱為“硅片”。還可以使用其他原材料，例如鍺和，但是主要的選擇如下：
硅片是一種半導體，也就是說，在一定條件下，它可以作為導體和絕緣體，并被稱為摻雜過程。摻雜是通過添加雜質來改變元素的電性能。由于地球含硅量豐富，所以價格也很便宜。
IC是為某種用途而設計的，它可以應用于許多行業，如航空航天，汽車，通訊，計算機等等。在印刷電路板(PCB)上安裝一個或多個 IC及其它元件和連接器，以滿足應用需求。PCB一個很常見的用途就是用作計算機的主板。
集成電路的設計、制造、測試過程十分復雜。IC設計者設計和驗證 IC, IC制造商(通常稱為代工廠)制造和測試 IC。介紹了集成電路設計、制造與測試的端到端流程。
電子元器件產業三年內要有大變化
著眼于推進我國基礎電子元器件產業基礎化與產業鏈現代化，1月29日，印發《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023年）》（下文簡稱《行動計劃》）。
該“三年行動計劃”將技術前沿、前景廣闊、牽引性強的智能終端、5G、工業互聯網、數據中心、新
能源汽車等關鍵市場著重圈出。
“無器件，不產品”，不需要電子元器件的場景已不存在。
就像建房要用到一磚一瓦，電子元器件隱身于整機產品中，已滲透至國民經濟各角落和社會生活各方面，廣泛應用于智能終端、汽車電子、5G通信、物聯網以及航空航天、能源交通、軍事裝備等領域，成為支撐信息技術產業發展的基石，保障產業鏈供應鏈安全穩定的關鍵。
量大面廣的電子元器件如同現代工業的糧食，電子信息技術強國均予以高度重視。
《行動計劃》設立的總體目標為，“到2023年，競爭力進一步增強，產業鏈安全供應水平顯著提升，重要行業的基礎電子元器件產品實現突破，配套供應鏈基本健全”。
中國電子信息產業發展研究院副院長黃子河介紹，針對產業規模、技術創新、企業發展三個方向，《行動計劃》提出了具體目標。分別為，爭取到2023年，電子元器件行業銷售總額達到2.1萬億元的產業規模，進一步鞏固我國的電子元器件大國地位；關鍵產品技術取得突破，爭取在射頻濾波器、高速連接器、多層陶瓷電容器等產品領域技術取得重大進展，布局更加完善；培育一批大型企業，爭取銷售規模達到百億元的企業數量達到15家以上，涌現出一批專精特新“小巨人”企業和制造業單項企業。
《行動計劃》指向重大產業發展急需、應用前景較為明朗、有望取得階段性突破的若干重點電子元器件產品。特別針對智能終端市場、5G、新能源汽車和智能網聯汽車市場等技術前沿、前景廣闊、牽引性強的領域。
SMT制造商如何運作？
SMT 元件的類型
如前所述，
無源 SMD主要分為三種類型。
這里，無源 SMD有不同的封裝。大多數無源 SMD 可以是 SMT 電容器或 SMT 電阻器。此外，包裝的尺寸也非常標準化。水晶、油等成分通常有更多的要求，因此有他們的個人包裝。
電容器和電阻器通常具有不同的封裝尺寸。它們的名稱包括 1206、1812、0201、0402、0603 和 0805。這些在今天沒有廣泛使用，因為現在通常需要更小的組件。但是，它們可用于需要更大功率水平的應用以及需要更大尺寸的區域。
二極管和晶體管
SMT 二極管和 SMT 晶體管通常保存在由塑料制成的小封裝中。這里的連接是通過引線進行的。這些引線來自封裝，通常是彎曲的。這是為了確保它與電路板接觸。此封裝有 3 個引線。通過這樣做，很容易判斷設備應該走哪條路。
集成電路
不同的封裝適用于集成電路 (IC)。要選擇的封裝類型取決于所需的互連級別。大多數芯片可能只需要 14 個或 16 個引腳。其他的，例如 VLSI 處理器和其他相關芯片，可能需要大約 200 個或更多。
