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設計程序 有了設計構思后應該有一個合理的執行步驟， 以便按部就班。三氯化鐵溶液不斷地沖刷不銹鋼板的外表，溶液中的三價鐵離子疾速氧化不銹鋼板，不銹鋼板就被蝕刻下去了。 標識設計良好與建筑室內裝飾 設計時期介入，以便同時考慮標識與建筑風格的協調，以及標識安裝所需條件。 通常整個導向標識工程由四個階段完成： 概念設計－條件設計－方案評議修改－定案實施。 其中條件設計由如下程序進行： 流程圖－布點定位－規格－內容－色彩。

此方法所使用的溶液為二價銅, 不是氨-銅蝕刻, 它將有可能被用在印制電路工業中。標識：可定義為在不同的時間和空間環境里，采取立、掛、吊、粘等安裝方式，有一定制作標準的質地多樣的，通過文字圖形表達方位功能或信息功能的識別裝置。 在 PCH 工業中, 蝕刻銅箔的典型厚度為 5 到 10 密耳(mils), 有些情況 下厚度卻相當大。它對蝕刻參數的要求經常比 PCB 工業更為苛刻。 有一項來自 PCM 工業系統但尚未正式發表的研究成果﹐相信其結果將會令人耳目一新。 由于有雄厚的項目支持﹐因此研究人員有能力從長遠意議上對蝕刻裝置的設計思想進 行改變﹐同時研究這些改變所產生的效果。 比如說﹐與錐形噴嘴相比﹐采用扇形噴嘴的設 計效果更佳﹐而且噴淋集流腔 （即噴嘴擰進去的那一段管） 也有一個安裝角度﹐對進入蝕刻 艙中的工件呈 30 度噴射﹐若不進行這樣的改變, 集流腔上噴嘴的安裝方式將會導致每個相 領噴嘴的噴射角度都不一致。

蝕刻過程中應注意的問題

1. 減少側蝕和突沿﹐提高蝕刻系數

側蝕會產生突沿。其廣泛的工藝范圍以及控制無殘留物和無損傷材料清除的能力，顯著擴大了蝕刻技術的應用范圍，可用于圖案化、邏輯、代工、3DNAND及DRAM等關鍵蝕刻應用。 通常印制板在蝕刻液中的時間越長, 側蝕的情況越嚴重。 側蝕將嚴 重影響印制導線的精度﹐ 嚴重的側蝕將不可能制作精細導線。 當側蝕和突沿降低時﹐蝕刻 系數就會升高﹐高蝕刻系數表示有保持細導線的能力﹐使蝕刻后的導線能接近原圖尺寸。 無論是錫-鉛合金﹐錫﹐錫-鎳合金或鎳的電鍍蝕刻劑, 突沿過度時都會造成導線短路。