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連接器電鍍電鍍--溫度控制

溫度控制系統

所有電子電鍍加工過程中的熱交換器都要配置恒溫控制系統。包括前處理的除油、超聲波清洗、電解除油、需要加溫的電鍍液、堿性鍍液的熱水洗、后處理的熱水洗和干燥箱等供熱器件，都要有溫度控制系統，以大限度地將人工控制的不確定因素降低至小，防止過熱導致的質量事故。Whitley，Wei和Krumbein對用金鈀鍍層代替金鍍層。采用溫度控制系統的另一個重要好處是可以節約能源，防止過熱造成的能源浪費。

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接觸鍍層系統的設計考慮

接觸表面被履的存在，本身并不能保證a film-free 表面。為防止能夠達到接觸表面的接觸彈片基材金屬的蔓延，金屬鍍層必須連續并且有足夠的厚度。鍍層的中斷能導致基材金屬外露部位的腐蝕。鍍層中斷可因整個制造和鍍層過程的不同原因而產生。多孔性（porosity）已經提到，接觸鍍層磨損是基材金屬外露的另一原因。在圖例中展示了兩種點接觸方式，其中a區接觸時間比b區接觸時間更長且經歷的變形量更大。當然，多孔性與磨損非常不同，多孔性是制造問題而磨損則涉及到運用。無論是多孔性還是磨損原因，基材金屬的外露是令人擔憂的（of concern），因為外露的基材金屬在典型電連接器的工作環境中可能受到腐蝕。接觸彈片材料的基材金屬成份蔓延到金接觸表面能產生表面膜。減少基材金屬腐蝕的可能性是鎳底層的功能之一。

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接觸鍍層及耐久性

影響接觸鍍層耐久性的主要因素是鍍層的硬度及其摩擦系數。鍍層具有比錫鍍層更高的硬度和更小的摩擦系數，因此鍍層固有的耐久性也比錫鍍層高。

耐久性不僅依賴于接觸鍍層，還與下列因素有關：

接觸正壓力

接觸幾何形狀

接觸長度

潤滑

鍍層厚度

除了鍍層厚度以外，其它因素在第二章均已經討論過并將在第六章繼續討論。本節重點是討論接觸正壓力，因為接觸鍍層的選擇決定了連接器所需要的接觸正壓力。其它因素對及普通金屬鍍層來講具有相似的影響。另外，鍍層厚度對耐久性的影響也應該注意。

如前所述，錫鍍層比金鍍層需要更高的正壓力來盡量減小磨損腐蝕的可能性。為了提供機械穩定性，鍍錫連接器的正壓力通常在200克力以上，比較而言，金鍍層連接器只需50克力左右的正壓力即可保證其接觸穩定性。當耐久性的需求很重要時，耐久性隨著正壓力的增加反而降低的事實使金鍍層相對于錫鍍層的優勢更加明顯。尤其是工業化程度在加快，很多企業都追求效率高作業，這就需要高自動化裝置出來，才能滿足當今工業的發展。

鍍層耐久能力的差別并不是很明顯，應該注意到鍍層的相關特性，按遞減順序，為鍍金的鈀鎳合金層，鍍金的鈀及金鍍層。按這樣的順序，可以想到鍍層是鍍在鎳底層上。

另外，鍍層的耐久性取決于鎳底層的厚度及其硬度，這些相互作用使得很難超過一般順序得到連接器耐久性的確切值。