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芯片級封裝CSP

幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來有些公司在BGA、TSOP的基礎上加以改進而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級封裝以用來區(qū)別以前的封裝。

人們對芯片級封裝還沒有一個統一的定義，有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為CSP，而有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1.4或1.2的定為CSP。開發(fā)應用為廣泛的是FBGA和QFN等，主要用于內存和邏輯器件。CSP的引腳數還不可能太多，從幾十到一百多。這種高密度、小巧、扁薄的封裝非常適用于設計小巧的掌上型消費類電子裝置。

CSP封裝具有以下特點：解決了IC裸芯片不能進行交流參數測試和老化篩選的問題；封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10；延遲時間縮到極短；CSP封裝的內存顆粒不僅可以通過PCB板散熱，還可以從背面散熱，且散熱效率良好。就封裝形式而言，它屬于已有封裝形式的派生品，因此可直接按照現有封裝形式分為四類：框架封裝形式、硬質基板封裝形式、軟質基板封裝形式和芯片級封裝。

塑料四邊引腳扁平封裝

PQFP芯片的四周均有引腳，其引腳數一般都在100以上，而且引腳之間距離很小，管腳也很細，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式。用這種形式封裝的芯片，必須采用表面安裝設備技術(SMT)將芯片邊上的引腳與主板焊接起來。PQFP封裝適用于SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面積與封裝面積比值較小等優(yōu)點。

帶引腳的塑料芯片載體PLCC。它與LCC相似，只是引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品。引腳中心距1.27mm，引腳數從18到84。J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。它與LCC封裝的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷，但已經出現用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝。

單列直插式封裝SIP

引腳只從封裝的一個側面引出，排列成一條直線，引腳中心距通常為2.54mm，引腳數為二三十，當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。其吸引人之處在于只占據很少的電路板面積，然而在某些體系中，封閉式的電路板限制了SIP封裝的高度和應用，加上沒有足夠的引腳，性能不能令人滿意。多數為定制產品，它的封裝形狀還有ZIP和SIPH。

引腳在兩端的封裝形式大概又可分為雙列直插式封裝、Z形雙列直插式封裝和收縮型雙列直插式封裝等。

測試主要是對芯片、電路等半導體產品的功能和性能進行驗證的步驟，其 目的在于將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的半導體產品篩選出來，以確 保交付產品的正常應用。

封裝體主要是提供一個引線的接口，內部電性訊號可通過引腳將芯片鏈接到 系統，并避免硅芯片受到外力、水、濕氣、化學物等的破壞和腐蝕等。，對半導體器件性能的要求不 斷提高，而先進封裝技術在提升芯片性能方面展現的巨大優(yōu)勢，