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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

錫膏問題分析

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；目錄?產(chǎn)品簡(jiǎn)介?主要型號(hào)?產(chǎn)品特性?銷售渠道產(chǎn)品簡(jiǎn)介千住金屬所開發(fā)出之無鉛錫膏「ECOSOLDERPASTE」。然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)，事實(shí)上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。

千住金屬產(chǎn)品

千住無鹵素錫膏M705-S101ZH-S4產(chǎn)品特性ECO SOLDER 無鹵素產(chǎn)品相對(duì)于早期的M705-SHF和S70G，新款M705-S101無鹵素錫膏維持了舊產(chǎn)品GRN360系列印刷時(shí)的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實(shí)裝品質(zhì)、及生產(chǎn)性的綜合新產(chǎn)品。大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實(shí)裝后可直接檢查電路等。對(duì)于容易發(fā)生的BGA Bump潤(rùn)濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。9)室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃，濕度RH30-60%為好的作業(yè)環(huán)境。 

LED錫膏與LED燈

澳大利亞于2007年在世界上一個(gè)出臺(tái)了禁止使用白熾燈法規(guī)，歐盟也于2009年3月通過了有關(guān)淘汰白熾燈的法規(guī)。因此，國際上兩大傳統(tǒng)照明公司歐司朗和飛利浦近幾年加快了在LED照明領(lǐng)域的布局。他們的進(jìn)入促進(jìn)了LED照明市場(chǎng)的快速發(fā)展，同時(shí)也加快了LED技術(shù)進(jìn)步的步伐。LED照明的優(yōu)勢(shì)不言而喻。LED燈的發(fā)光效率很高，壽命很長(zhǎng)，它的發(fā)光效率能達(dá)到日光燈的2.5倍、白熾燈的13倍。白熾燈的發(fā)光效率是很低的，只有5%的電能轉(zhuǎn)化為光能，95%的電能都變成熱浪費(fèi)了。5mm間距的BGA/0201芯片），可焊性良好，可以很好的解決BGA融合缺陷的問題。