模切泡棉工藝常用解決方案

電子材料發(fā)展情況

加入WTO后，經(jīng)濟(jì)全球化，用戶采用進(jìn)口材料，對國內(nèi)電子材料發(fā)展具有較大沖擊，由于電子材料基礎(chǔ)薄弱，技術(shù)研發(fā)和原創(chuàng)性產(chǎn)權(quán)成果不多，骨干企業(yè)缺少國家有效支持，無力解決行業(yè)中的重大課題。如多晶硅原料國內(nèi)大生產(chǎn)技術(shù)沒有掌握，至今沒有規(guī)模化生產(chǎn)企業(yè)；壓電晶體、磁性材料、電子陶瓷材料等的產(chǎn)品還有待研發(fā)等。但是中國電子材料行業(yè)已經(jīng)步入了快速發(fā)展時期，所以說風(fēng)險與機(jī)遇并存。