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發布時間：2020-12-17 06:56
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LED燈珠芯片結構 LED燈珠芯片是半導體發光器件LED燈珠的核心部件，它主要由(AS)、鋁(AL)、(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成。 LED芯片按發光亮度分類可分為： 一般亮度：R(紅色GAaAsP 655nm)、H ( 高紅GaP 697nm )、G ( 綠色GaP 565nm )、Y ( 黃色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等； 高亮度：VG (較亮綠色GaP 565nm )、VY(較亮黃色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 較亮紅色GaA/AS 660nm )； 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。
按照LED燈珠標準使用手冊的要求，LED燈珠的引線距膠體應不少于3-5毫米，進行彎腳或焊接，但大多數應用企業都沒有做到這一點，而只是相隔一塊PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，這也會對LED造成損害或損壞，因為過高的焊接溫度會對芯片產生影響，會使芯片特性變壞，降低發光效率，甚至損壞LED燈珠，這種現象屢見不鮮。
封裝企業生產工藝不建全，來料檢驗手段落后，是造成LED燈珠死燈的直接原因。一般采用支架排封裝的LED燈珠，支架排是采用銅或鐵金屬材料經精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，成本自然就高，受市場激烈竟爭因素影響，為了降低制造成本，市場大多都采用冷軋低碳鋼帶來沖壓LED燈珠支架徘，鐵的支架排要經過鍍銀，鍍銀有兩個作用，一是為了防止氧化生銹，二是方便焊接，支架排的電鍍品質非常關鍵，它關系到LED的壽命
LED燈珠和LED芯片的結構組成
1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要組成物料，是發光的半導體材料。
2）、晶片的組成：晶片是采用磷化（GaP）、鋁（GaAlAs）或（GaAs）、氮化（GaN）等材料組成，其內部結構具有單向導電性。
3）、晶片的結構：
焊單線正極性（P/N結構）晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil
晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。
晶片的發光顏色取決于波長，常見可見光的分類大致為：暗紅色（700nm）、深紅色（640-660nm）、紅色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黃色（580-595nm）、黃綠色（565-575nm）、純綠色（500-540nm）、藍色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。
白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光 黃色熒光粉和藍光 紅色熒光粉混合而成。
1. 電壓：LED燈珠使用低壓電源，供電電壓在 2-4V之間，根據產品不同而異，所以驅動它的是一個比高壓電源更安全的電源，特別適用于公共場所；2.電流：工作電流在0—15mA，亮度隨電流的增大而變亮3. 效能：消耗能量較同光效的白熾燈減少 80%。4. 適用性：很小，每個單元 LED 小片是 3-5mm 的正方形，所以可以制備成各種LED燈珠形狀的器件，并且適合于易變的環境。
