環(huán)保無電沉鎳高性價比的選擇,宣城漢銘表面處理加工

化學沉鎳溶液該怎樣維護？

我們都知道工件在化學沉鎳的工程中，是需要電溶液的參與。那么在生產中如何維護化學沉鎳溶液?

1)為了防止金屬和非金屬固體顆粒觸發(fā)鍍液自然分解，必須保持化學沉鎳液的清潔，如槽子加蓋，溶液蕞好連續(xù)過濾，也可以每班過濾一次。

2)每天班后必須用1：1xiao酸浸泡槽壁以去除化學沉鎳液的沉積物。

3)不得將固態(tài)化學藥品直接加入槽中，應先配成溶液后，．并將化學沉鎳液降溫到70℃以下，方可在不斷攪拌下緩慢加入化學沉鎳液中，切忌加料過急。

4)保持化學沉鎳的負荷量，每升鍍液負荷范圍在0．5～1．25dm2，蕞佳為1dm2。

5)工作中嚴防鉛、錫、鎘、鉻酸、liu化物、liu代liu酸鹽污染化學沉鎳液。少量金屬雜質可以進行低電流密度電解除去。

6)防止局部溫度過熱。

7)經常觀察并及時調整化學沉鎳液的pH值。

化學沉鎳中出現有zhen孔現象是什么原因引起的

漢銘化學沉鎳廠家為大家分享在化學沉鎳中出現有zhen孔現象是什么原因引起的：

在光亮化學沉鎳和光亮酸性鍍銅中，蕞為常見。通常出現在以下三種情況: 　　

(1)化學沉鎳中氫演化形成的為圓錐孔。 　　

(2)由化學沉鎳的油和有機雜質引起的細小zhen孔、不規(guī)則。 　　

(3)化學沉鎳的母材小凹點造成的是不規(guī)則的，如飛趾等，難以識別，只能通過檢測和觀察化學沉鎳母材表面來確定。

鎳腐蝕對可焊性的影響

鎳層作為金層和銅層之間的過渡層，起到阻擋銅和金相互擴散的作用，同時其還是焊接的基底層。鎳層過薄會削弱其阻擋銅金原子之間的擴散作用，同時導致有效焊接的厚度變薄，無法形成良好的焊點。對于化學鍍鎳金工藝來說，其本質是一個置換反應，由于置換反應獲得的金層為疏松多孔結構，且金原子體積大，在浸金反應后期，雖然金層厚度不再增加，但金原子間隙下的鎳層仍然可以繼續(xù)被置換。鎳過度置換產生的鎳離子往往積累在金層下面，鎳離子被氧化后就生成黑色氧化物，這也就是所謂的黑盤（鎳腐蝕）。鎳氧化物的浸潤能力很差，因而黑盤對鎳金層的可焊性會產生致命影響。