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可是采用這類方法得話，價錢也較為高，不但是自身原材料的花費高，在進行以后還需要開展深層的生產加工，更不適感用以本來就非常復雜的一些零部件，而且它可以提升的薄厚過薄，與此同時對零件的表面自身有較為高的規定，一般是應用在一些高溫標準下。 而大家常說的電鍍裝飾鉻它的硬度很高，而且不容易遭到隨便的損壞，在惡劣的環境下也依然能維持抗腐蝕的特性。

能完全取代傳統化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。 無光亮鍍銀 普通型以硫酸鹽為主絡合劑，型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近化鍍銀的性能。 無鍍金 無自催化化學鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。

首先電鍍液有六個要素：主鹽、附加鹽、絡合劑、緩沖劑、陽極活化劑和添加劑。電鍍原理包含四個方面：電鍍液、電鍍反應、電極與反應原理、金屬的電沉積過程。電鍍反應中的電化學反應：下圖《電鍍原理圖》電鍍裝置示意圖，被鍍的零件為陰極，與直流電源的負極相連，金屬陽極與直流電源的正極聯結，陽極與陰均浸入鍍液中。在盛有電鍍液的鍍槽中，經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽極，兩極分別與直流電源的正極和負極聯接。

電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。攪拌會加速溶液的對流，使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時補充和降低陰極的濃差極化作用，因而在其它條件相同的情況下，攪拌會使鍍層結晶變粗。采用攪拌的電鍍液必須進行定期或連續過濾，以除去溶液中的各種固體雜質和渣滓，否則會降低鍍層的結合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。 電源