錦州貼片加工廠家服務至上

引線成形的目的

印制電路板上焊接導線，插裝元器件都要進行引線成形處理，對于軸向引線元器件(元器件引線從兩側成一字形伸出)，為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線要在同水平面內并且兩根引線要平行，這樣做不僅可以緩解引線浸錫時的熱沖擊，保護元器件和電路板，同時可以使元器件的安裝方便可靠。電流使腐蝕劑首要腐蝕孔的較粗糙外表，對孔壁的作用大于對金屬箔頂面和底面的作用，成果得到“拋光”的作用。

由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出合適的硬化條件。紅膠的儲存：在室溫下可儲存7天，在小于5℃時儲存大于個6月，在5～25℃可儲存大于30天。1、貼片電感的寬度要小于電感器寬度，以避免過多的焊料在冷卻時發生過大的拉應力改動電感值。由于SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和規范的管理。

沈陽巨源盛電子科技有限公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經驗豐富生產技術人員，可代購物料，合作方式靈活。主要加工產品有：儀器儀表控制板、機電產品控制板、電源板，數碼產品等。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。

選擇合適的封裝，其優點主要是：1）.有效節省PCB面積；2）.提供更好的電學性能；3）.對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環境影響；4）.提供良好的通信聯系；5）.幫助散熱并為傳送和測試提供方便。

PCB焊盤過孔大小標準：

焊盤的內孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內孔直徑對應為0.7mm，焊盤直徑取決于內孔直徑。

PCB焊盤的可靠性設計要點：

1.對稱性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤必須對稱。

2.焊盤間距，焊盤的間距過大或過小都會引起焊接缺陷，因此要確保元件端頭或引腳與焊盤的間距適當。

3.焊盤剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。

4.焊盤寬度，應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。