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DIP后焊不良-冷焊

特點：焊點呈不平滑之外表，嚴重時于線腳四周，產生縐褶或裂縫。

允收標準：無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。

影響性：焊點壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產生焊接不良之現象，導致功能失效。

1，冷焊造成原因：

1）焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶震動)。

2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。

3）潤焊時間不足。

2，冷焊補救措施:

1）排除焊接時之震動來源。

2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于嚴重，可事先Dip去除氧化。

3）調整焊接速度，加長潤焊時間。

PCB在電子加工廠中已經得到了極為廣泛的應用，因為PCB具有很多獨特的有點。例如：可高密度化、高可靠性、可設計性、可生產性、可測試性、可組裝性、可維護性等。

PCBA基材的分類一般是以絕緣部分為依據，常見的原料為電木板、玻璃纖維板、各種塑膠板等。而現在大多數PCB的制造商會以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環氧樹脂和銅箔壓制成黏合片使用。