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發布時間：2020-12-26 07:45
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SMT貼片加工誤印的錫膏該怎樣除掉？
smt貼片加工中難免會出現一些錯誤的操作，但是多注意一些細節還是可以避開這些錯誤，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。
在所希望的位置沉積適當數量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。
常見錫膏問題：可以用小刮鏟來將誤印的錫膏從板上去掉嗎？這會不會將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里？
用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去掉錫膏。誤印的板應該在發現問題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因為錫膏在干之前容易清除。
焊膏印刷及其缺陷分析
焊膏印刷就是用印刷機把糊狀焊膏漏印在需要貼裝片狀元器件的印制電路板的焊盤上。優良的印刷圖形應該是縱橫方向均勻挺括、飽滿、四周清潔，焊錫膏占滿焊盤，但在印刷過程中常常會出現一些問題，產生不良的印刷效果。
3.5、常見的印刷缺陷及產生的原因和解決對策：
（1）焊錫膏圖形錯位
原因：鋼板對位不當與焊盤偏移；印刷機印刷精度不夠。 對策：調整鋼板位置；調整印刷機。
（2）焊錫膏圖形拉尖，有凹陷
原因：刮1刀壓力過大；橡皮刮1刀印度不夠；窗口特大。 對策：調整印刷壓力；換金屬刮1刀；改進模板窗口設計。
（3）錫膏量太多
原因：模板窗口尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙太大。
對策：檢測模板窗口尺寸；調節印刷參數，特別是PCB模板的間隙。
（4）圖形沾污
原因：模板印刷次數多，未能及時擦干凈；錫膏質量差；鋼板離動時抖動。 對策：擦洗鋼板；換錫膏；調整機器。
簡述三種SMT鋼網加工方法的優缺點給大家進行比較：
1、激光加工法
激光加工法是目前SMT小批量貼片加工廠的鋼網使用較多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金屬從而切出開口。優點:速度比化學腐蝕法快，且鋼網的開孔尺寸容易控制，激光加工法得到的鋼網孔壁會有一定的錐形在脫模時比較方便。缺點:開口密集時，激光產生的局部高溫可能會導致相鄰孔壁變形。設備投資較大。
2、化學蝕刻法
化學蝕刻法是SMT貼片加工中的鋼網起初的加工方法。優點:設備投資低，成本低廉。缺點:腐蝕的時間過短的話SMT鋼網的孔壁可能有尖角，時間過長又有可能擴大孔壁尺寸。精度不夠準確。
3、電鑄法電鑄法
主要依靠金屬材料(主要是鎳)不斷堆積、累加形成SMT貼片加工中的鋼網。
優點:電鑄法制作的SMT加工鋼網開口尺寸精度高、孔壁光滑，且開口不容易被錫膏堵塞。缺點:成本高、制作的周期長。無論是化學腐蝕法還是激光切割法加工的鋼網，在SMT貼片加工印刷過程中都會存在開口堵塞現象，這也就需要定期清洗鋼網。而電鑄法憑借不易被錫膏堵塞的優勢成為SMT小批量貼片加工廠的細引腳間距元器件錫膏印刷鋼網的主要加工方法。
SMT貼裝過程分類
SMT貼裝過程可以分為以下三類，根據電路板元件的類型來描述:
1. 通孔技術
2. 表面裝配技術
3.混合技術，即在同一電路板上結合通孔和表面貼裝元件
在每一種裝配技術中都有設備資源提供的不同程度的自動化。自動化程度將根據產品設計、材料清單、資本設備支出和實際制造成本進行優化。重要的是要記住，通孔印刷電路板及其組裝工藝在電子工業中仍然是一項關鍵技術，盡管其產量明顯不如表面貼裝技術(SMT)出現之前。之所以使用通孔技術，是因為它是某些組件(特別是變壓器、濾波器和大功率組件等大型設備)唯1一可用的格式，所有這些都需要通過通孔互連提供的額外機械支持。使用通孔技術的第二個原因是經濟。使用通孔組件，再加上手工組裝(即不自動化)來生產電子組件，可能會更經濟。當然，通孔技術并不局限于人工裝配。有不同程度的自動化可以用來組裝通孔電路板。
