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化學沉鎳工藝中DI水的作用是什么

相信很多對電鍍有些了解的朋友，都聽說過DI 水，那么DI水的作用在化學沉鎳工藝中起著什么樣的做樣呢？

化學沉鎳生產過程中， ”清洗生產”的要領十分重要， 因化學沉鎳制程相當敏感、 抗污染程度低，因此， 生產中所使用的各種化學試劑如硫酸、 過硫酸鈉等都應是 CP 級以上的。 DI 水的使用更是必不可少， 所有的要水槽必須用 DI 水開缸、 補充液位。 同時， 清洗要水槽時后也應該用 DI 水循環清洗二次。 在鎳缸、 金缸前后均應至少各有一道 DI 水洗。 并且對 DI水的品質亦須經常監測， 尤其要注意其中的 CI 一含量。

此外， 在化學沉鎳之后的工序中， 對化學沉鎳板也須格外保護， 一定要使用 DI 水來洗板。 同時注意在清洗或烘干過銅板、 噴錫板后， 再用同一部機器進行化學沉鎳板生產時， 務必將機器清洗干凈。 否則， 殘存的 Cu 2 、 Sn 會對化學沉鎳板產生嚴重影響。

如何才能保證化學沉鎳層的釬焊性？

由于化學沉鎳-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蝕，能阻擋銅和金的互擴散以及可鍍非導體等特性，因而它的可焊性在電子工業中顯得尤為重要。在電子工業中，輕金屬元件常用化學沉鎳-磷改善其釬焊性能。鎳-磷鍍層的釬焊性與它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（質量）]鍍層容易釬焊，當磷含量從3%（質量）提高到7%（質量）時，釬焊性能逐漸變差，7%（質量）以上鍍層就難以釬焊，這與磷含量提高使表面鈍化加劇有關。

半導體裝置的零件表面為了改善對錫焊的潤濕性，可進行化學沉鎳鎳。錫焊球對化學沉鎳的潤濕性隨磷含量增加而降低，磷含量小于5%（質量）的鍍層的潤濕性與電鍍鎳相差不大，磷含量大于7%（質量）其潤濕性與磷含量成反比，磷含量大于11%（質量）潤濕性很差。一定溫度下（＞300℃）熱處理可以提高鍍層對錫球的潤濕性，但高溫熱處理（600℃）由于氧化而使得潤濕性急劇下降。除了磷含量影響鍍層的可焊性外，其他因素如擱置時間、鍍層厚度、熱處理、焊接條件（溫度、焊料、熔劑等）以及焊接氣氛等都對鍍層的可焊性產生影響。鍍液工藝參數對釬焊性也有影響，隨著次亞磷酸鈉濃度降低或施鍍溫度長高鍍層的釬焊性能提高。總之，低磷、新鮮、活化的鍍層表面容易釬焊。從二甲ji胺硼wan（DMAB）鍍液中獲得的鍍層，不管其硼含量多少，沉積后立即釬焊，都有良好的釬焊性。鎳-硼鍍層的釬焊性能優于鎳-磷鍍層。所有化學鍍鎳層的釬焊性會因空氣中存在超常濃度SO2而受到顯著影響。大氣中的氯或含氯物質同樣對各種化學鍍鎳層的釬焊性有害。高濕度和高溫同樣對釬焊性不利。

化學沉鎳的鍍液中絡合劑起著什么作用？

化學沉鎳是常用的工件加工手段。而且化學沉鎳的鍍液成分十分復雜。今天漢銘表面處理就像大家介紹一下化學沉鎳鍍液中的絡合劑有什么作用。

其實化學沉鎳溶液中除了主鹽與還原劑以外，蕞重要的組成部分就是絡合劑。化學沉鎳鍍液性能的差異、壽命長短主要取決于絡合劑的選用及其搭配關系。

絡合劑的第壹個作用就是防止鍍液析出沉淀，增加化學沉鎳鍍液穩定性并延長使用壽命。如果化學沉鎳鍍液中沒有絡合劑存在，由于鎳的氫氧化物溶解度較小，在酸性鍍液中便可析出淺綠色絮狀含水氫氧化鎳沉淀。liu酸鎳溶于水后形成六水合鎳離子，它有水解傾向，水解后呈酸性，這時即析出了氫氧化物沉淀。如果六水合鎳離子中有部分絡合劑存在則可以明顯提高其抗水解能力，甚至有可能在堿性環境中以鎳離子形式存在。

不過，pH值增加，六水合鎳離子中的水分子會被OH根取代，促使水解加劇，要完全抑制水解反應，鎳離子必須全部整合以得到抑制水解的蕞大穩定性。化學沉鎳鍍液中還有較多次磷酸根離子存大，但由于次磷酸鎳溶液度較大，一般不致析出沉淀。化學沉鎳鍍液使用后期，溶液中亞磷酸根聚集，濃度增大，容易析出白色的NiH PO 3.6H2O沉淀。加入絡合劑以后溶液中游離鎳離子濃度大幅度降低， 可以抑制鍍液后期亞磷酸鎳沉淀的析出。