離線(xiàn)式波峰焊報(bào)價(jià)廠(chǎng)家實(shí)力雄厚 億昇精密焊接設(shè)備

選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

多樣化的波峰焊 無(wú)鉛波峰焊機(jī)新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)無(wú)鉛波峰焊機(jī)波峰焊數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展的方向越來(lái)越明確清晰，這個(gè)變化，對(duì)用戶(hù)帶來(lái)的直接影響就是拉近了用戶(hù)端和波峰焊前端的距離感，無(wú)鉛波峰焊機(jī)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和云計(jì)算技術(shù)的結(jié)合將整個(gè)無(wú)鉛波峰焊機(jī)行業(yè)的發(fā)展。

選擇性波峰焊的優(yōu)越性？

由于選擇性波峰焊采用的是“逐點(diǎn)”焊接，不是傳統(tǒng)波峰焊工藝采用的“面”焊接，具有更好的工藝性和可靠性。離線(xiàn)式波峰焊報(bào)價(jià)

不存在傳統(tǒng)波峰焊時(shí)的“陰影效應(yīng)”，避免了使用傳統(tǒng)波峰焊時(shí)元器件布局設(shè)計(jì)的局限性。不存在PCBA整體加熱焊對(duì)PCB和元器件的熱沖擊，提高了PCB和元器件的可靠性，減輕了PCB和元器件熱設(shè)計(jì)的壓力。離線(xiàn)式波峰焊報(bào)價(jià)

選擇性波峰焊的每個(gè)焊點(diǎn)都可以進(jìn)行個(gè)性化設(shè)置，控制不同焊點(diǎn)的焊料量，有利于提高某些特殊焊點(diǎn)的焊接可靠性；焊點(diǎn)的焊料量是有規(guī)定的，不能任意改變。選擇性波峰焊的焊接區(qū)域比傳統(tǒng)波峰焊廣，能夠焊接某些傳統(tǒng)波峰焊不能焊接的元器件。離線(xiàn)式波峰焊報(bào)價(jià)