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發布時間:2020-11-16 07:00  
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什么電子產品鍍金?
含金的元件有鉑銠合金;熱電偶;三元鉑網;鉑網灰;氧化爐灰;鈀回收網; K金;金鉑噴絲頭;鉑銥合金;鈀銥合金;金鈀催化劑;合金坩鍋;銀鈀漿料及各種邊角料等
金是一種金屬元素,化學符號是Au,原子序數是79。單質(游離態形式)通稱黃金,是一種廣受歡迎的,在很多世紀以來一直都被用作貨幣、保值物及珠寶。在自然界中,金以單質的形式出現在巖石中的金塊或金粒、地下礦脈及沖積層中。黃金亦是貨幣金屬之一。金的單質在室溫下為固體,密度高、柔軟、光亮、抗腐蝕,其展性及延性均是已知金屬中的。
為什么很多電子產品度金而不是度銀?,黃金的性質很穩定。但是,很多電子產品的電路為什么采用度金而不是度銀。要知道,銀的性質同樣很穩定哈,而且同等條件下銀的導電。
含金廢料:主要有鍍金件;鍍金掛具、吊藍、金拋光灰;金絲、邊角料以及金泥渣、廢鍍金液等。華富再生資源專業高價收購一切鍍金廢料,鍍金電子腳回收價格,線路板回收等,高價現款,歡迎來電洽淡。

如何從廢棄電子產品中提取黃金?鍍金電子腳回收價格
我國目前垃圾年產量約4億噸,并且每年以8%的速度遞增,垃圾分類治理迫在眉睫。你可知道,電子產品中可能藏有黃金?下面,就讓我們去看看黃金如何從廢棄的電子設備中提取出來。
火法冶金技術是早應用于從電子廢棄物中提取的技術,也是目前使用的技術。火法冶金工藝簡單、操作方便,同收率可達90%以上。但是能源消耗大,大量有機物不能綜合利用,設備投入大,經濟效益較低,與無害化處置電子廢物的要求相距很遠。常見的提取黃金技術有以下幾種:
強酸分離法(分離基材法)
分離法?
鍍金廢料經初步預處理后,將鍍金料投入或稀中,經過加熱將賤金屬溶解,過濾后即得片狀粗金,再經提純得到高品質金。
優點:操作簡單。
缺點:強腐蝕性酸對人有一定危險性,生產過程中產生大量有毒氣體。?
王水溶解法?
此方法同樣適用于1中的鍍金廢料。和鹽酸按體積1:3的比例配制王水,將待處理的鍍金廢料投入,反應結束后過濾,所得溶液為金和其它多種賤金屬的王水溶液。加熱趕硝后,少量多次的放入比金活潑性高的金屬進行置換。
優點:方法簡單。
缺點:在多種金屬混合液中提取少量的金比較困難,回收率低,工作環境差。?

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鍍金
鍍金,英文名稱為Gold-Plated。國內標準QB/T 1131-2005《首飾 金覆蓋層厚度的規定》對'鍍金覆蓋層'的定義如下:'采用電鍍或化學鍍等加工方法得到的金覆蓋層,稱為鍍金覆蓋層',同時要求'金覆蓋層厚度不小于0.5μm(微米)'。需要注意的是,國標中對厚度為0.05μm-0.5μm的鍍金覆蓋層定義為'薄層鍍金覆蓋層'。
(黃銅鍍金首飾)
鍍金是采用電鍍或化學鍍等方法,在基底金屬上鍍上一層金,但鍍層一般都比較薄。鍍金分為兩類:一類是同質材料鍍金,對黃金首飾的表面進行鍍金處理,以此來提高首飾的光亮性及色澤;另一類是異質材料鍍金:對非黃金材料的表面進行鍍金處理(如銀銅鍍金),提高材料的色澤,從而提高物品的觀賞效果。
包金與鍍金的區別
01
加工方法不同
包金采用機械加工方法,鍍金采用電鍍或化學鍍等加工方法。
02
覆蓋層的純度不同
國內標準中,包金覆蓋層的金含量不低于375‰,鍍金覆蓋層的金含量不低于585‰。
03
覆蓋層(合金)的厚度不同
國內標準中對包金和鍍金的覆蓋層的純金厚度要求相同,不小于0.5μm即達標。但是市場上常見的覆蓋層一般不是純金,要達到上文提到的'包金覆蓋層的金含量不低于375‰,鍍金覆蓋層的金含量不低于585‰'的要求,又要滿足純金厚度不小于0.5μm,因此市場上常見的包金的覆蓋層(合金)要比鍍金的覆蓋層(合金)更厚。
貼金:貼金是一種歷史悠久的工藝,《天工開物》記載了對貼金工藝的高度贊揚:'凡色至于金,為人間華美貴重,故人工成箔而后施之。' 貼金需要金箔作原料,具有薄如蟬翼、軟似綢緞、輕若鴻毛的特點。金箔能夠貼成潤滑的外表,也能夠加工成精美的圖畫。古代許多皇宮寺廟的雕梁、和內部其他結構都常常采用貼金工藝,使建筑無比輝煌。

