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由于基材本身具有催化性，所以只要簡單地進行預處理即可，能夠比較接近地進行電鍍的金屬，典型的例子是鋼（Fe合金）。但是，當碳，鎳，鉻，硫等的含量高時，前處理會變得困難。通常，鎳基合金，金和銀也被認為是催化金屬，但作為實際的預處理，需要用接近鈍化金屬的工藝。模具電鍍化學鎳加工廠

盡管電鍍鎳鍍層本身自然具有催化性質，并且容易形成鎳合金的薄固體氧化物膜，在非電解鎳鍍層上卻出乎意料容易引起化學鍍鎳的結合力不良。模具電鍍化學鎳加工廠

由于化學鎳金（ENIG）表面處理以及電鍍鎳金表面處理的突出的可焊性好和平整度好的優點，使得越來越多的電子產品使用鎳金表面處理的PCB。同時由于使用鎳金鍍層的焊盤可以邦定的同時還可以耐高溫的老化，甚至在無鉛工藝條件下可以經過2～3 次的焊接后，未焊接的焊盤仍然可以保持很好的可焊性。而價格相對低廉的有機助焊保護膜（OSP）和熱風整平處理（HASL）的合金可焊性涂層由于其不耐高溫老化或是平整度不能滿足日益增長的細間距安裝的要求。因此，隨著電子產品的小型化與無鉛化以及人們對高可靠性的要求，鎳金表面處理焊盤的印制電路板的使用將越來越廣泛模具電鍍化學鎳加工廠


電鍍硬鉻、硬鎳是模具表面處理技術中的傳統技術，通過利用電化學的方法在模具工作面上沉積薄層金屬或合金的一種濕式鍍覆。電鍍操作溫度低，模具發生變形較小，模具本身的性能幾乎不受影響，鍍層的摩擦系數低，顯微硬度可達800HV，可以大大提高模具的耐磨性。但是，鍍層的孔隙較大，耐腐蝕性能不高，不適用于耐腐蝕性要求高的模具。同時，由于電鍍具有jian端效應，對于多孔、形狀復雜的模具也不適用。模具電鍍化學鎳加工廠

化學鍍鎳 影響電鍍液覆蓋能力的因素

基體材料表面狀態的影響。基體材料的表面狀態對覆蓋能力的影響比較復雜，一般情況下，一個鍍液在光潔度高的表面上的覆蓋能力要比其在粗糙表面上的好。這是因為在光潔度高的表面上真實電流密度大，容易達到金屬的析出電位，而粗糙的表面，由于其真實表面積大，其真實電流密度較小，化學鎳電鍍，使得一些部位不易達到金屬的析出電位，而沒有鍍層沉積。