沈陽SMT貼片加工廠家免費咨詢「華博科技」

使用SMT貼片元件的好處：貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸。電路板上芯片工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。貼片元件不用過孔，用錫少。直插元件費事也傷神的就是拆卸，做過的朋友都有這個體會，在兩層或者更多層的PCB 板上，哪怕是只有兩個管腳，拆下來也不太容易而且很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說了。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩只引腳容易拆，即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。

貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。

SMT貼片電子加工功能組件法。但對于不少人來說，對貼片元件感到“畏懼”，特別是對于部分初學者，因為他們認為自己不具備焊接元件的能力，覺得它不像傳統(tǒng)的直插元件那樣易于焊接把握，其實這些擔心是完全沒有必要的。這是兼顧功能法和組件法的特點，制造出既保證功能完整性又有規(guī)范化的結構尺寸的組件。微型電路的發(fā)展導致組裝密度進一步增大，并可能有更大的結構余量和功能余量。因此，對微型電路進行結構設計時，要同時遵從功能原理和組件原理的原則。

SMT貼片加工時要有措施:

企業(yè)內(nèi)部建立質量(TQC)機構網(wǎng)絡，作到質量反饋及時、準確挑選人員素質好的作為生產(chǎn)線的質檢員，而行政上仍屬質量部管理，從而避免其他因素對質量判定工作的干擾。

加工工藝分為兩種：有鉛SMT貼片、無鉛SMT貼片，可加工的元件規(guī)格封裝為：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。

可代鋼網(wǎng)：激光鋼網(wǎng)/電拋光蝕刻鋼網(wǎng)。插件后焊加工、測試、組裝：  

加工模式分兩種：小批量插件后焊加工生產(chǎn)，看數(shù)量而定；一般情況3-5個工作日內(nèi)交貨（如有SMT貼片一起另計）

大量插件后焊批量生產(chǎn)，一般情況5-7個工作日內(nèi)交貨；分為兩種：有鉛插件后焊加工和、無鉛插件后焊加工。