安慶鍍錫廠誠信企業(yè),蕪湖縣德鴻電鍍

電鍍的工藝條件

任何電鍍工藝規(guī)范都包含兩部分內(nèi)容：一為工藝配方，二為工藝條件。配方為鍍液組分及其含量范圍，工藝條件則指按相應配方獲得良好效果應具備的條件要求。若達不到這些要求，即使組分維持在允許范圍內(nèi)，不但達不到應有的效果，而且可能出現(xiàn)本不該有的故障。

與配方有繁有簡一樣，工藝條件要求也有繁有簡。工藝條件的影響有些是所有鍍種的共性，有些則屬于個別工藝必須強調(diào)的必備特殊要求。與鍍液組分的影響一樣，電鍍工作者熟悉了共性的東西，能一通百通，靈活掌握；對特殊要求則應多問幾個為什么，才能給予充分重視。工藝條件主要包括下述幾方面內(nèi)容。

液溫，液溫指相應工藝鍍液允許的使用溫度范圍。液溫影響對流傳質(zhì)速度、鍍液的黏度(進而影響電遷移速度)，影響電極電位與表面活性物質(zhì)的吸脫附性質(zhì)(進而影響陰極極化效果)，影響允許采用的陰極電流密度大小、物質(zhì)的溶解好壞、鍍液組分的交互影響，等等。舉例說明其影響的復雜性。

pH，當鍍液pH 低于1 時，為強酸性，高于12 時為強堿性，而pH 在1～12 之間時一般都應標明允許的pH范圍。pH 的影響有一些規(guī)律性的東西。

陰極電流密度(Jk)，這應當是指工業(yè)大生產(chǎn)時對具體工藝適用的平均陰極電流密度范圍。從提高生產(chǎn)效率角度講，希望采用的陰極電流密度大些好，但實際允許值受多種因素的制約，包括濃差極化(如攪拌強度的影響)、電化學極化的影響(過大時鍍層易燒焦)，液溫、主鹽濃度對傳質(zhì)速度的影響，工件復雜程度與裝掛方式的影響，等等，不是想大就大得了的。光亮性電鍍有一個共同現(xiàn)象：陰極電流密度越大、越接近燒焦處的鍍層光亮整平性越好，故條件允許時宜采用盡可能大的陰極電流密度。

陰極電流密度的下限受鍍液分散能力、深鍍能力，金屬析出電位，工件復雜程度與裝掛方式，鍍液允許的雜質(zhì)量（如亮鎳液中的Cu2 、NO3-、 CrO42- 等）， 鍍層孔隙率等的影響，決不能為了省電、省材料而認為越小越好。

遠程控制仿金專用電鍍電源

仿金電鍍鍍層一般是銅基合金，是多元金屬電鍍，而鍍銅是單金屬電鍍，鍍層結(jié)構(gòu)是純銅。鍍黃銅是仿金電鍍的一種，因為是仿金，所以根據(jù)要求的金色不同，鍍層結(jié)構(gòu)的銅含量也不同。仿金電鍍是作為表面鍍種來用的，主要是裝飾作用，而鍍銅就不同了，鍍銅是功能性的，只作為電鍍底層，而一般不會用作裝飾的。

主要技術特點 ：

1.單相、三相全波次級可控硅整流裝置,可靠的控制系統(tǒng),控制精度高,穩(wěn)定性好,運行可靠

2.根據(jù)仿金電鍍的工藝要求,配微電腦四段計時器,三階段中每段電鍍時間及相應的電壓、電流值可自由預先設定

3.計時、輸出啟動方式:手啟動、電流啟動(5%額定電流)、槽壓啟動三種啟動方式

4.具有穩(wěn)壓穩(wěn)流功能:由雙重穩(wěn)壓的直流電源作輸出電壓電流的調(diào)節(jié)訊號

5.具有濾波系統(tǒng):平滑輸出電壓和輸出電流的波紋;

6.具有渡槽液溫度控制功能:功率≤2Kw,溫度控制范圍0~100℃可調(diào)

7.具有過熱、過流、過載、短路等保護功能;

8.標配遠程控制器進行開啟、停止操作。

電鍍基礎知識：影響鍍層燒焦的因素

任何電鍍工藝條件中都規(guī)定有相應工藝允許的陰極電流密度（一般指平均電流密度）的范圍。即使鍍液成分、液溫、pH、攪拌等條件均正常時，所施加的陰極電流密度過大，超過工藝允許的上限時，鍍層也易燒焦。電鍍直流電源應均可從0 V 起連續(xù)調(diào)壓，正是為了適應將電流密度調(diào)整到較佳值的需要。對于定型產(chǎn)品或尺寸鍍鉻件，可根據(jù)槽中工件的表面積來確定所采用的總電流。對于非定型產(chǎn)品，則只能靈活掌握。根據(jù)相應工藝，對電流進行靈活調(diào)整，是電鍍熟練操作人員應具有的基本素質(zhì)之一。電流過小時，生產(chǎn)效率低，低電流密度區(qū)鍍層光亮性、整平性下降，深鍍能力差；若電流過大，則工件易燒焦。在大生產(chǎn)中，常見幾種不良操作方式：

（1） 隨意開電，掌握不了較佳值，其中也包括實際經(jīng)驗不足。如氯化甲鍍鋅時，工件上不冒氫氣泡，說明電流肯定小；大冒氫氣泡處，則必然產(chǎn)生燒焦；較佳情況是工件尖角凸起處略冒氫氣泡。不銹鋼或鎳上閃鍍鎳時，必須大冒氣泡，否則活化作用不良。酸性亮銅不允許冒氫氣泡，否則冒泡處必然燒焦。

（2） 手工操作時整槽工件取出部分后不及時減電，余下部分電流密度過大，特別是空缺邊上的一掛上電流密度較大，很易燒焦。

（3） 取完工件后也不降低整流器輸出電壓，再放入的少量幾掛電流過大，入槽即燒焦。電鍍鎳等易鈍化金屬時，因雙性電極現(xiàn)象過強，局部還易起皮。正常操作是依槽中工件多少，及時增減電流。

主鹽濃度過低

對于氯化甲鍍鋅、光亮酸銅、鍍鎳等簡單鹽電鍍，當主鹽濃度過低時，鍍層易燒焦。原因是：（1）主鹽濃度過低時，陰極界面液層中主鹽濃度本身很低，電流稍大，放電后即缺乏金屬離子，H 易乘機放電；（2）鍍液本體的主鹽濃度低，擴散與電遷移速度都下降，陰極界面液層中金屬離子的補充速度也低，濃差極化過大。

配合物電鍍則較復雜。若單獨提高主鹽濃度，則配合比變小，陰極電化學極化不足。在保持配合比不變的前提下，要提高主鹽濃度，配位劑濃度應按比例提高，即鍍液應濃，但這受多種因素制約，鍍液濃度不可隨意提高。

赫爾槽試驗時，若認為主鹽濃度過低，可補加后再試驗，使燒焦區(qū)在其他條件相同的情況下，達到或接近新配液的試片燒焦范圍。

簡單鹽電鍍

（1） pH 高時，陰極界面液層中H 濃度本身就低，量不大的H 還原即會使pH 升高至產(chǎn)生燒焦的值。

（2） 鍍液本體的H 濃度低時，H 向陰極界面液層的擴散、電遷移速度也低，來不及補充陰極界面液層中H 的消耗，其pH 上升更快，也加劇燒焦。