微弧氧化電源使用方法量大從優「多圖」

微弧氧化原理

       微弧氧化或等離子體電解氧化表面陶瓷化技術，是指在普通陽極氧化的基礎上，微弧氧化技術 利用弧光放電增強并ji活在陽極上發生的反應，從而在以鋁、鈦、鎂等金屬及其合金為材料的工件表面形成的強化陶瓷膜的方法，微弧氧化電源是通過用的微弧氧化電源在工件上施加電壓，微弧氧化使工件表面的金屬與電解質溶液相互作用，在工件表面形成微弧放電，在高溫、電場等因素的作用下，金屬表面形成陶瓷膜，達到工件表面強化的目的。微弧氧化電解液組成及工藝條件微弧氧化電解液組成：K2SiO35～10g/L，Na2O24～6g/L，NaF0。

影響微弧氧化的因素

（1）微弧氧化對鋁材要求不高，不管是含銅或是含硅的難以陽極氧化鋁合金，只要閥金屬比例占到40%以上，均可用于微弧氧化，且能得到理想膜層。

（2）表面狀態一般不需要經過拋光處理，對于粗糙的表面，經過微弧氧化，可修復的平整光滑；對于粗糙度低（即光滑）的表面，則會增加粗糙度。

工件材質及表面狀態對微弧氧化會有一定的影響，所以一定要引起注意。微弧氧化生產線、微弧氧化電源、微弧氧化技術

微弧氧化

       微弧氧化，是在電解質溶液中（一般是弱堿性溶液）施加高電壓（直流、交流或脈沖）在材料表面原位生長陶瓷氧化膜的過程，該過程是物理放電與電化學氧化、等離子體氧化協同作用的結果。微弧氧化技術是在普通陽極氧化技術的基礎上發展起來的，進一步提高電壓，使電壓超出法拉第區，達到氧化膜的擊穿電壓，就會在陽極出現火花放電現象，在材料表面形成陶瓷氧化膜，使等離子體氧化膜既有陶瓷膜的，又保持了陽極氧化膜與基體的結合力。微弧氧化的工藝參數微弧氧化的工藝參數是指加工件上的外加電壓，一般說最終電壓決定微弧氧化膜的厚度，它是不斷升高而達到的，不能一次性加至最終電壓。