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目前全自動焊線機在LED行業應用已經很普遍，是LED行業封裝不可缺少的設備，手動和半自焊線機由于在產能上滿足不了市場的需求，已經逐步被全自動焊線機所取代，但在相當長的時間內作為補線用的輔助設備還是不可缺少。全自動焊線機在技術上算得上高科技產品，由于全自動焊線機技術含量比較高，國內絕大部分市場還是進口設備占領，而且進口全自動焊線機在價格上一直居高不下，很大程度上限制了中國LED市場的發展。2、操作人員要檢查焊板的質量，如焊點出現異常情況，應立即停機檢查：3、及時準確做好設備運轉的原始記錄及焊點質量的具體數據記錄：4、焊完的PCB板要分別插入專用運輸箱內，相互不得碰壓，更不允許堆放。國產比銳全自動焊線機僅為為數不多的廠家能生產，但在焊線速度上與進口的機器還有一定差距，若要象固晶機、點膠機、灌膠機等其他封裝設備能達到國產化較高的程度，還需要經過幾年，甚至更長時間的努力。

要密切關注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分達0.2％，液相溫度改變多達6℃。這樣的改變可能導致動力學的改變以及焊接質量的改變。只有實現了這一過程的機械化和自動化才能得到穩定的焊接產品質量和均衡的生產節奏，同時獲得較高的勞動生產率。Cu比例超過1％，必須換新焊料。由于Cu隨工作時間不斷增多，因此般選擇低Cu合金。波峰焊時通孔元件插裝孔內上錫高度可能達不到75％（傳統SnPb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設計、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導軌的傾斜角度等方面綜合考慮。

適當的熱量，適當的熱量指對于所回流焊接面的材料，都必須有足夠的熱能使它們熔化和形成金屬間界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。目前全自動焊線機在LED行業應用已經很普遍，是LED行業封裝不可缺少的設備，手動和半自焊線機由于在產能上滿足不了市場的需求，已經逐步被全自動焊線機所取代，但在相當長的時間內作為補線用的輔助設備還是不可缺少。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。

良好的潤濕，潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成終回流焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現象通常說明焊點的結構不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響回流焊點的壽命。