隔離電源模塊廠家值得信賴【健特電子】

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電源模塊小知識：

一、功率密度沒有高只有較高

隨著半導體工藝、封裝技能和高頻軟開關的大量使用，模塊電源功率密度越來越大，轉換效率越來越高，應用也越來越簡單。目前的新型轉換及封裝技能可使電源的功率密度過(50W/cm3)，比傳統的電源功率密度加多不止一倍，效率可過90。沖破性的性能，較目前市場上供應的同類型轉換器功率密度高4倍，讓數據焦點、電信和工業等應用領域構建有用的高壓直流配電基礎設施。

二、低壓大電流

隨著微處理器工作電壓的下降，模塊電源輸出電壓亦從以前的5V降到了現在的3.3V甚至1.8V，業界預測，電源輸出電壓還將降到1.0V以下。與此同時，集成電路所需的電流增加，要求電源提供較大的負載輸出能力。對于1V/100A的模塊電源，有用負載相當于0.01，傳統技能較難勝任如此高難度的設計要求。在10m負載的情況下，通往負載路徑上的每m電阻都會使效率下降10，印制電路板的導線電阻、電感器的串聯電阻、MOSFET的導通電阻及MOSFET的管芯接線等對效率都有影響。隔離電源模塊廠家

能智功率模塊開始走熱

能智功率模塊不僅把功率開關器件和驅動電路集成在一起。而且還內藏有過電壓，過電流和過熱等故障檢測電路，并可將檢測信號送到CPU。它由高速低功耗的管芯和優化的門極驅動電路以及及時保護電路構成，即使發生負載事故或使用不當，也可以保保障PM自身不受損壞。IPM一般使用IGBT作為功率開關元件，內藏電流傳感器及驅動電路的集成結構。IPM以其高穩定性，使用方便越來越大的市場，適合于驅動電機的變頻器和各逆變電源，是變頻調速，冶金機械，電力牽引，伺服驅動，變頻家電的一種較理想的電力電子器件。

2018年電源模塊不斷升高集成度和能智化以及業界也爭相提供高功率密度的封裝，能智功率模塊也將獲得大的發展。電源模塊市場雖然前景吸引人，但目前高的端市場主要為國外品牌掌握，本土品牌需要在產品細節設計、質量控制、穩定性方面繼續加強，方能掘金這個大市場。隔離電源模塊廠家

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模塊相關知識：

功率模塊作為電子行業中功率轉換裝置的一種，在各種工業自動化行業中得到了廣泛的應用。功率模塊是以開關電源技術為基礎，采用原材料，結合特殊的模塊化制造工藝而成。該系統具有模塊化設計，防潮濕，抗沖擊，一致性好，應用簡單，可靠性高等優點。

隨著科技的飛速發展，對電源的可靠性、容量、體積要求越來越高，模塊化電源以其工作頻率高、體積小、可靠性高、易于安裝和擴展等優點，得到了越來越廣泛的應用。

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電源模塊相關知識：

降額設計

降額設計是將元器件進行降額使用，就是使電子元器件的工作應力適當低于其規定的額定值，降額使用的器件可延緩和減小其退化，提高了器件的可靠性，從而也提高了模塊的可靠性。電子元器件的故障率對電壓應力、電流應力和溫度應力比較敏感，所以降額設計主要也是針對這三個方面。電子元器件的降額等級可以參考《國家標準——元器件降額準則GJB/Z35-93》，一般可分成三個降額等級：

(1)Ⅰ級降額：I 級降額是降額，適用于設備故障將會危及安全，導致任務失敗和造成嚴重經濟損失的情況。

(2)Ⅱ級降額：工作應力減小對元器件可靠性增長有明顯效益，適用于設備故障會使工作任務降級，或需支付不合理的維修費用。

(3)Ⅲ級降額：Ⅲ級降額是的降額，相對來說元器件成本也較低。適用于設備故障對工作任務的完成只有小的影響，或可迅速、經濟地加以修復。