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發布時間:2020-11-03 12:55  
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檢測方法/電子元器件
壓敏電阻的檢測。用萬用表的R×1k擋測量壓敏電阻兩引腳之間的正、反向絕緣電阻,均為無窮大,否則,說明漏電流大。若所測電阻很小,說明壓敏電阻已損壞,不能使用。
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由于BGA器件相對而言其間距較大,它在再流焊接過程中具有自動排列定位的能力,所以它比相類似的其它元器件,例如QFP,操作便捷,在組裝時具有高可靠性。測量時,可選用萬用表R×10k擋,用兩表筆分別任意接電容的兩個引腳,阻值應為無窮大。據國外一些印刷電路板制造技術資料反映,BGA器件在使用常規的SMT工藝規程和設備進行組裝生產時,能夠始終如一地實現缺陷率小于20(PPM),而與之相對應的器件,例如QFP,在組裝過程中所形成的產品缺陷率至少要超過其10倍。
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通過X射線分層法切片,在BGA焊接點處可以獲取如下四個基本的物理超試參數:①焊接點中心的位置焊接點中心在不同圖像切片中的相對位置,表明元器件在印刷電路扳焊盤上的定位情況。裝材料的不同,BGA元器件主要有以下幾種:PBGA(plasticBGA,塑料封裝的BGA)。②焊接點半徑焊接點半徑測量表明在特定層面上焊接點中焊料的相應數量,在焊盤層的半徑測量表明在焊劑漏印(PasteScreening)工藝過程中以及因焊盤污染所產生的任何變化,在球層(ball level)的半徑測量表明跨越元器件或者印刷電路板的焊接點共面性問題。