模具電鍍化學鎳價格免費咨詢

化學鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結合的涂鍍層。

化學鍍鎳水性封閉劑具有閃點高、可水溶性、不燒，使用安全、環(huán)保、無鉻、無排放等優(yōu)點。可稀釋或原液使用，非常簡單，只需常溫浸泡，使用壽命長，耐腐蝕性能提高5-20倍，所以非常受工業(yè)領域生產(chǎn)的歡迎。

化學鍍鎳加工方式得到了廣泛應用，是金屬表面處理的主要方式，簡單方便，節(jié)能減耗，而且鍍層美觀，效果好。但是要注意的是，加工以后要注意對廢渣廢液進行處理，不能直接排放，否則會污染環(huán)境。

鋁合金鍍鎳廠家介紹，在出產(chǎn)過程中，咱們還需要注意化學鍍鎳鍍液加料之前要適當?shù)慕档湾円旱臏囟龋３衷?0攝氏度以下為佳，并且在鍍液中所添加的材料一定要以液體狀為主，且不能將固體藥劑直接參加鍍液中；鋁合金化學鍍鎳公司介紹，在藥劑的假設過程中，要不斷的進行拌和操作，切不可一次性將藥劑悉數(shù)倒入濾液中，讓化學反應可以充分進行；

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化學鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能。化學鍍鎳層的化學穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學穩(wěn)定性。

化學鍍鎳技術在微電子器件制造業(yè)中應用的增長十分迅速。據(jù)報導施樂公司在超大規(guī)模集成電路多層芯片的互連和導通孔（via-hole）的充填整平化工藝中，采用了選擇性的鎳磷合金化學鍍技術；其產(chǎn)品均通過了抗剪切強度、抗拉強度、高低溫循環(huán)和各項電性能的試驗。

化學鍍鎳是計算機薄膜硬磁盤制造中的關鍵步驟之一。主要是在經(jīng)過精細加工的5086鎂鋁表面鍍12.5um厚的鎳磷合金層，為后續(xù)的真空濺射磁記錄薄膜做預備。化學鍍鎳層含磷量為12%wt（原子百分比約20.5%）。鍍層必須是低應力且為壓應力。

化學鍍鎳經(jīng)過多年的不斷探索與研究，近幾年已發(fā)展極成熟了，化學鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。

化學鍍鎳層的性能有如下諸多優(yōu)點：

根據(jù)鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。

鍍層的磨擦系數(shù)低，可以達到無油潤滑的狀態(tài)，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍。

低磷鍍層具有良好的可焊性。