iBoo爐溫跟蹤儀生產(chǎn)廠家

iBoo爐溫測(cè)試儀波峰焊接的不良及對(duì)策

焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤(pán)上。

原因：

a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高，使焊料的黏度過(guò)低；

b)插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤(pán)，焊料被拉到焊盤(pán)上，使焊點(diǎn)干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對(duì)策：

a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤(pán)尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

爐溫測(cè)試儀在早期的20年的中國(guó)，基本被美國(guó)KIC爐溫測(cè)試儀與英國(guó)DATAPAQ爐溫跟蹤儀壟斷，價(jià)格非常高昂；后來(lái)荷蘭TQC爐溫跟蹤儀，日本MALCOM爐溫測(cè)試儀也存在過(guò)一定的影響力。

美國(guó)KIC爐溫測(cè)試儀一直專注于SMT工藝的爐溫測(cè)試儀，至今從未改變。英國(guó)DATAPAQ爐溫跟蹤儀做的比較全i面，在SMT行業(yè)，在涂裝行業(yè)，在釬焊行業(yè)，在熱處理行業(yè)，在太陽(yáng)能硅片行業(yè)等都有涉及。

后來(lái)國(guó)產(chǎn)爐溫跟蹤儀奮勇而為，先后有廣東BESTMP爐溫測(cè)試儀在電子行業(yè)的崛起，通誠(chéng)電爐溫測(cè)試儀在堅(jiān)持不懈，北京賽維美的南征北戰(zhàn)，JN爐溫測(cè)試儀的知難而進(jìn)。

測(cè)定過(guò)程

根據(jù)工藝要求進(jìn)行溫度測(cè)量點(diǎn)是650℃，850和1000的℃℃，fp21溫度控制表，設(shè)定溫度曲線。在控制甚至設(shè)定溫度120，開(kāi)始確定熱電偶的價(jià)值。每分鐘讀1次，3次在一排，如果在所需的溫度±5℃各點(diǎn)的溫度，溫度測(cè)量，否則繼續(xù)直到等溫的，均勻的溫度或時(shí)間達(dá)到3H（設(shè)定加熱時(shí)間）到目前為止，記錄溫度。調(diào)整fp21表，從650℃加熱到850℃，保溫120min，重復(fù)650℃溫度測(cè)量程序。也從850到1100℃℃保溫溫度，120min，重復(fù)650℃溫度測(cè)量程序。其實(shí)想解答這個(gè)問(wèn)題也沒(méi)什么困難的，但你必須先了解何謂「RSS型」與「RTS型」溫度曲線，只有深入了解其曲線設(shè)置的目的與限制之后，你才能選擇一個(gè)符合自己產(chǎn)品的回焊溫度曲線。以上數(shù)據(jù)到表中的記錄，測(cè)定，通過(guò)空氣爐冷卻步驟正常冷卻。