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發布時間:2020-08-20 03:16  
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焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成
助焊劑的主要成份及其作用:
A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;
B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;
C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用;
D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;
錫渣回收后,廢錫的用處很大,常見的是廢錫印刷。在廢錫印刷過程中,印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。如何處理焊錫膏假焊問題PCB板材擱置時間太長,導致錫膏出現干燥的情況。但即使是的廢錫、設備和應用方法,也不一定充分保證得到可接受的結果。所以使用者必須有正確的廢錫材料、正確的工具和正確的工藝過程的結合,以達到良好的印刷品質。
錫膏對環境的污染很嚴重,同時錫渣又有很高的利用價值,錫渣回收是非常有必要,錫渣對高溫氣非常敏感,一旦受到影響,其壽命和性能就會大大的下降。大部份錫渣所能短時間忍受的溫為26.6℃,過熱會導致助焊劑與錫渣本身分離,改變流動性造成印刷不良。