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鍍膜是一種由物理方法造成塑料薄膜原材料的技術性，在真空泵房間內原材料的分子從加溫源混凝土離析出去打進被鍍物件的表層上。鍍膜的作用是各個方面的，這也決策了其運用場所比較豐富。整體而言，鍍膜的關鍵作用包含授予被鍍件表層高寬比金屬質感和鏡面玻璃實際效果，在塑料薄膜原材料上使膜層具備優異的隔絕特性，出示出色的磁屏蔽材料和導電性實際效果。

真空鍍膜技術性被稱作發展前景的關鍵技術性之一， 鍍膜企業并已在高新技術產業發展的發展趨勢中展示出的行業前景。

在鍍膜領域，鍍膜后薄膜樣品的厚度是影響薄膜性能的一個重要因素。薄膜的成膜過程，是一個物質形態的轉變過程，不可避免地在成膜后的膜層中會有應力存在，對于多層膜來說有不同膜料的組合，各膜層體現出的應力是有所不同的，有的是張應力、有的是壓應力，還有膜層及基片的熱應力。

輔助氣體的充入要考慮膜料的放氣，鍍前對膜料充分預熔充分放氣，也可以避免由于蒸鍍中膜料放氣造成真空度過度下降，從而影響膜強度。

真空鍍膜就是于真空室內，采用一定方法使材料凝聚成膜的工藝。

在真空條件下成膜有很多優點：可減少蒸發材料的原子、分子在飛向基板過程中于分子的碰撞，減少成膜過程中氣體分子進入薄膜中成為雜質的量，從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。通常真空蒸鍍要求成膜室內壓力等于或低于10-2Pa，對于蒸發源與基板距離較遠和薄膜質量要求很高的場合，則要求壓力更低。

真空鍍膜設備普遍應用于工業生產，無論是小產品還是大產品、金屬制品還是塑膠制品、亦或者陶瓷、芯片、電路板、玻璃等產品，基本上所有需要進行表面處理鍍膜的都需要用到。

真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發并凝結于鍍件（金屬、半導體或絕緣體）表面而形成薄膜的一種方法。

真空鍍膜設備普遍應用于工業生產，無論是小產品還是大產品、金屬制品還是塑膠制品、亦或者陶瓷、芯片、電路板、玻璃等產品，基本上所有需要進行表面處理鍍膜的都需要用到。在鍍膜方式上，比較普遍的是采用蒸發鍍或者磁控濺射鍍或者商子鍍。