中山smt貼片設計源頭好貨「盛鴻德電子」

SMT貼片加工助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。SMT生產加工中助焊膏應用前務必歷經解除凍結和升溫拌和實際操作后才可以應用。升溫不可以根據應用加溫的方法能夠開展升溫。上述所講解的就是SMT貼片加工中容易忽略掉的細節，希望看完能夠對您有所幫助，如果您想要了解更多關于SMT貼片加工的相關信息的話，歡迎在線咨詢客服或是撥打本公司服務熱線進行咨詢，我們將竭誠為您提供好的服務!


質量缺點數的計算在SMT加工進程中，質量缺點的計算十分必要，它將有助于全體職工包含企業決策者在內，能了解到企業產品質量狀況。然后作出相應對策來處理、提高、安穩產品質量。其中某些數據可以作為職工質量考核、發放獎金的參考依據。在回流焊接和波峰焊接的質量缺點計算中，我們引入了國外的先進計算辦法—PPM質量制，即百萬分率的缺點計算辦法。

那么以上問題發生過，如何解決呢？以下是一些減少焊料橋連的實用技巧：

1、pcb印刷電路板設計。

在項目立項之處，嚴格的進行電路板設計層面的科學規劃，合理的分配兩側元器件的重量、開導氣孔、通孔的合理分布，調整密集元器件的間距，適當添加阻焊層等等。

2、回流焊爐溫曲線。

在pcba加工中從字面意義上講，液態的焊料在熔化時，溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設置不合理，將會導致焊膏的無序流動。增加橋連的幾率。