松香型助焊劑常用指南「易弘順電子」

助焊劑原料

有機(jī)酸活化劑：由有機(jī)酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成，如丁二酸，戊二酸，衣康酸，鄰羥基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊劑的關(guān)鍵成分之一

防腐蝕劑：減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解后殘留的物質(zhì)

天然樹脂及其衍生物或合成樹脂

助焊劑的涂敷

為了獲得良好的免清洗效果，助焊劑涂敷過(guò)程必須嚴(yán)格控制2個(gè)參數(shù)，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。

通常，助焊劑的涂敷方式有發(fā)泡法、波峰法和噴霧法3種。在免清洗工藝中，不宜采用發(fā)泡法和波峰法，其原因是多方面的，

一，發(fā)泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內(nèi)，由于免清洗助焊劑的溶劑含量很高，特別容易揮發(fā)，從而導(dǎo)致固態(tài)含量的升高，因此，在生產(chǎn)過(guò)程中用比重法來(lái)控制助焊劑的成分保持不變是有困難的，且溶劑的大量揮發(fā)也造成了污染和浪費(fèi)；

二，由于免清洗助焊劑的固體含量極低，不利于發(fā)泡；

三，涂敷時(shí)不能控制助焊劑的涂敷量，涂敷也不均勻，往往有過(guò)量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此，采用這2種方式不能得到理想的免清洗效果。

由于嚴(yán)格限制了助焊劑的固態(tài)含量和腐蝕性，其助焊性能必然受到限制。要獲得良好的焊接質(zhì)量，還必須對(duì)焊接設(shè)備提出新的要求——具有惰性氣體保護(hù)功能。除了采取上述措施外，免清洗工藝還要求更嚴(yán)格地控制焊接過(guò)程的各項(xiàng)工藝參數(shù)，主要包括焊接溫度、焊接時(shí)間、PCB壓錫深度和PCB傳送角度等。應(yīng)根據(jù)使用不同類型的免清洗助焊劑，調(diào)整好波峰焊設(shè)備的各項(xiàng)工藝參數(shù)，才能獲得滿意的免清洗焊接效果。



釬劑的選擇通常視氧化膜的性質(zhì)而定。偏堿性的氧化膜例如：Fe、Ni、Cu等的氧化物常使用酸性的含硼酸酐（B2O3）的釬劑，偏酸性的氧化膜例如對(duì)付鑄鐵含高SiO2的氧化膜常用含堿性Na2CO3的釬劑使得生成易熔的Na2SiO3而進(jìn)入熔渣。一些氟化物的氣體也常用作釬劑，它們反應(yīng)均勻，焊后不留殘?jiān)F3常和N2混合使用在高溫下釬焊不銹鋼。在450℃以下釬焊用的釬劑為軟釬劑，軟釬劑分為兩種，一是水溶性的通常是鹽酸鹽和磷酸鹽的單個(gè)或索格鹽的水溶液構(gòu)成，活性高，腐蝕性強(qiáng)，焊后需要清洗。另一種是不溶于水的有機(jī)物釬劑，通常以松香或人工樹脂為基，加入有機(jī)酸、有機(jī)胺或其HCl或HBr的鹽，以提高去膜能力和活性。