您好,歡迎來到易龍商務網!
發布時間:2021-09-30 19:56  
【廣告】





(1)IC不宜靠近板邊。
(2)同一模塊電路的器件應靠近擺放。比如去耦電容應該靠近IC的電源腳,組成同一個功能電路的器件應優先擺放在同一個區域,層次分明,保證功能的實現。
(3)根據實際安裝來安排插座位置。插座都是通過引線連接到其他模塊的,根據實際結構,為了安裝方便,一般采用就近原則安排插座位置,而且一般靠近板邊。
(4)注意插座方向。插座都是有方向的,方向反了,線材就要重新定做。對于平插的插座,插口方向應朝向板外。
所以,造成很多產品及其用戶的電子產品(線路板板底或電子產品整體)性能不佳,而造成性能不佳的主要原因就是因為阻抗問題,因為當不合格的化學鍍錫技術在使用過程中,其為PCB線路板所鍍上去的錫其實并不是真正的純錫(或稱純金屬單質),而是錫的化合物(即根本就不是金屬單質,而是金屬化合物,氧化物或鹵化物,更直接地說是屬于非金屬物質)或錫化合物與錫金屬單質的混合物,但單憑借肉眼是很難發現的。
刮傷電路板的表層,使外觀不良。針對以上兩個常出現的問題,我公司一再強調要求,員工在鑼板之前必須要貼表層保護膜,以防止線路板表面被刮傷。在鑼板以后必須做滾壓校正,保證板子的平整度。包裝過程一定是真空包裝,同時每包包裝上下一定要用硬紙板固定,以防止在運輸過程中出現扭曲現象。外包裝一定要用氣泡膜封裝好,同時保證紙箱的干燥度。每個紙箱不能超過20KG的包裝。